三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
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TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
Riber S.A.上半年营收同比增长19%至1270万欧元。增长主要受配件及系统销售强劲推动。
MBE设备市场需求韧性。
三星电子与SK海力士三季度合并营业利润预计逼近190万亿韩元，但分析师已将营收利润预期下调2.6%至5.3%。尽管AI浪潮推动HBM4需求激增，但DRAM和NAND闪存ASP涨幅放缓，且韩元走强导致美元计价销售额缩水。
市场正检验AI交易盈利的持续性，HBM4量产提速与代工业务扭亏为盈能否抵消终端业务亏损及价格涨势放缓的利空。
三星代工复苏提速，利用率提升且定价更坚挺。持续盈利能力取决于2nm良率及德州工厂产能爬坡。
三星代工业务，短期价格支撑强劲。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电八月营收创纪录突破500亿新台币，同比增长53%。受益于苹果2nm工艺A20 Pro芯片驱动，台积电有望达成2026年营收40%的年增目标。
强劲的营收增长验证了先进制程需求旺盛，产能利用率维持高位。
五大云厂商资本支出达1815亿美元，同比增长87%，英伟达云收入487亿美元，占比降至26.8%。该比例较三个月前峰值33.2%显著下滑。
表明英伟达在超大规模市场的定价能力减弱，需求增速不及资本支出增速。
Nexchip半导体2026年上半年营收增长，CIS占比达25%。CMOS图像传感器、电源管理芯片及显示驱动芯片需求广泛。
产品组合多元化反映需求强劲，或支撑相关芯片价格。
华虹半导体与中芯国际Q2业绩创历史新高，毛利率同比显著提升。驱动因素为AI外溢订单回流及成熟制程涨价，路径分别为特色工艺高弹性与规模化产能释放。
国产替代高景气延续，代工板块供需紧平衡。
Piotech Inc. 2026年上半年净利润同比激增1,324%，增长得益于半导体沉积设备需求增强、新工艺工具普及及规模效应改善。
显示先进沉积设备需求强劲，产能扩张预期升温。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
Tsang Yow 2026 年 Q2 及前七个月半导体零部件业务利润增长，7 月成为主要驱动力。增长得益于更高利润率产品组合、成本控制及外汇收益。
公司盈利能力提升，反映下游设备需求稳健及成本管控有效。
英特尔通过增发筹集197亿美元，获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
Accton七月营收达394.73亿新台币，年增71.69%。受益于AI数据中心建设及1.6T交换机出货扩大。
强劲的AI交换机需求预示着相关供应链将面临供不应求。
Lam Research发布创纪录Q4财报并上调指引。AI需求推动半导体制造设备投资加速。
设备商盈利预期改善，利好行业景气度。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |