英伟达本季度营收创纪录并预计增长，同时宣布2026年CPU营收目标为200亿美元。公司承认在中国市场向华为让步，未出货Hopper产品。关注：英伟达战略转型与市场格局变化带来的供需影响。

QRT任命李圭福为CEO负责运营，金洪燮负责中长期增长战略，并公布2025年营收6890亿韩元、营业利润480亿韩元。公司计划在龙仁半导体集群进行设施投资，并拓展射频HTOL和SSD RDT设备的全球销售。中性：管理层变动与稳健财报属于公司内部事务，对测试设备市场供需及价格无直接冲击。

威刚科技获得新台币120亿元联贷，用于中期营运资金及拓展企业AI基础设施。此举旨在强化其在边缘AI服务器市场的布局与产能。关注：资金到位可能推动服务器内存需求，但对现货价格的直接影响尚不明确。

SK海力士已向美国SEC提交F-1表格，计划通过发行ADR筹集96-144亿美元用于购买芯片制造设备。此举背景是全球HBM和DRAM因GPU服务器需求旺盛而短缺，公司M15X工厂第二洁净室设备安装已提前两个月完成。关注：融资若成功将加速产能扩张缓解短缺，但股权稀释及动用外部资金而非内部储备引发股东争议。

SK海力士2025年营收97.1万亿韩元，营业利润47.2万亿韩元，HBM销售额同比翻倍并优化产品组合。业绩增长源于AI内存需求激增及公司向高性能高价值产品的转型。利多：财报验证高端内存需求强劲，HBM4量产及321层QLC进展巩固技术领先地位，但未提供具体产能或价格指引。

SK海力士计划长期确保超100万亿韩元净现金，并准备于2026年下半年在美国发行ADR，预计筹资高达140亿美元。此举旨在为龙仁和美国印第安纳州等芯片制造设施提供稳定资金，以支持中长期投资。利多：大规模融资与ADR上市将显著增强财务韧性，加速产能建设，可能影响长期供应格局。

甲骨文上调下财年业绩指引后股价大涨超9%。存储概念股闪迪、美光科技分别跟涨近6%和超3%。利多：企业IT支出指引上调，对存储芯片需求构成积极信号。

甲骨文FY2026Q3营收172亿美元，同比增长22%，云服务收入89亿美元同比增长44%。其剩余履约义务飙升至5530亿美元，单季新增290亿美元，预示企业云资本开支强劲。关注：强劲的业绩指引与合同积压间接利好上游半导体需求，但非直接价格驱动因素。

HPE第一财季盈利超预期，网络业务强劲与成本控制抵消了云/AI收入疲软。公司应对组件成本上升的表现优于预期，并上调了部分全年展望。关注：网络业务强劲预示相关芯片需求稳定，但云/AI收入疲软或暗示高性能计算组件短期需求承压。

英特尔毛利率跌至35%且GAAP净利为负，受制于老旧制程及18A库存减记。即使获得外部客户，代工业务仍难盈利。利空。

戴尔公布FY26营收达1135亿美元创纪录，同比增长19%，并对FY27给出强劲指引，预计营收中值增长23%。该业绩由其基础设施解决方案集团（服务器、存储）和客户端解决方案集团（PC）驱动，是半导体需求的前瞻指标。利多：强劲指引预示服务器CPU、内存及存储组件需求将持续高于趋势，但需关注后续库存变化。

英伟达2026财年Q4营收达681亿美元，数据中心收入623亿美元，均超预期。毛利率升至75.2%，主因Blackwell芯片放量及成本优化，且Q1营收指引上调至约780亿美元。利多：业绩与指引全面超预期，显示AI算力需求持续强劲，对英伟达硬件及系统解决方案构成明确需求支撑。

英伟达FY2026全年营收达2159亿美元，其中Q4数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%，网络业务营收同比激增263%。增长由Agentic AI及GB200系统中NVLink/Ethernet平台的强劲采用驱动。利多：创纪录的业绩与约780亿美元的Q1营收指引，确认了AI基础设施需求的持续性与高利润率，对上游供应链构成支撑。

软银Q3扭亏为盈，主要因其所持OpenAI股份带来42亿美元收益，本财年累计收益达170亿美元。为持续投资AI，软银已清仓价值58亿美元的英伟达股份并出售127亿美元T-Mobile股票。利多：大规模资本从英伟达等公开流动性半导体资产转向私有AI平台，预示战略需求转变，但短期供应链影响为间接。

铠侠Q3营收5436亿日元，净利润895亿日元，创纪录新高，主因NAND售价意外上涨。公司预计2026年NAND需求将'极其强劲'并超过供给，正与超大规模客户谈判延长供应协议至2028年。利多：财报验证NAND涨价动能，明确的需求过剩预期支撑未来价格走势。