中国硅晶圆厂7家扭亏为盈，半导体级复苏
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
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半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
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七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
江波龙定增37亿元，其中8.8亿元投向AI存储及主控芯片研发。公司存货达85.17亿元居A股首位，并与SK海力士等原厂保持深度协同。
充裕库存与产能投入将有效承接行业涨价红利，支撑业绩增长。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
IBM 2026财年Q2营收172亿美元同比增长1%，其中基础设施收入下降7%。客户为应对涨价提前采购服务器、存储和内存，但网络安全问题导致部分交易延迟。
基础设施需求疲软与提前备货并存，短期供需博弈加剧。
Oracle第四财季RPO达6380亿美元，同比暴涨363%，主要受AI基础设施需求驱动。公司预计2027财年资本开支700亿美元并融资400亿美元，显示对服务器、GPU及存储芯片的强劲需求。
AI算力需求旺盛，供应链成本压力上升。
Breker 2025年营收增长35%，客户基数翻倍并新增“七巨头”客户。公司在AI、RISC-V及Arm平台验证领域拓展，并新增孟加拉工程设施。
强劲增长与客户扩张预示验证工具需求持续旺盛。
聚灿光电表示一季度芯片整体价格提升，由银镜、MiniLED等高端产品及红黄光产品快速放量驱动。公司预计全年价格上行趋势将保持并加速，红黄光项目将于2026-2027年带来显著营收与利润释放。
明确的价格上涨指引及具体项目增长路径，预示相关LED芯片需求强劲，供应格局可能趋紧。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元，韩国市场销售占比飙升至45%，三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存（尤其是DRAM）和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑，并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户（台积电、三星、SK海力士）的巨额资本开支及多年期订单，为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
人形机器人公司宇树科技申请科创板IPO，拟募资约42亿元，超半数资金将用于智能机器人模型开发项目。公司2024年实现盈利，2025年人形机器人出货量超5500台，但73.6%收入仍来自科研教育客户。
此为单一公司融资事件，对半导体元器件供需及价格无直接即时影响。
博通CEO预计2027年AI芯片收入超1000亿美元，已锁定10GW AI XPU交付所需的先进制程、HBM及基板产能，客户包括谷歌、Meta及OpenAI等六家。此预测基于已获得的长期订单及深入开发合作。
超预期的远期营收指引及已锁定的上游产能，明确指向AI芯片及相关组件需求将持续强劲。
赛力斯2025上半年向华为采购额达200亿元，占其总营收近三分之一，采购内容约三分之二为华为产品（如乾崑智驾、激光雷达），三分之一为渠道服务。鸿蒙智行模式深度绑定华为技术、品牌与销售网络，显著提升了合作车企的毛利率至30%。
该模式为华为汽车半导体及系统方案带来确定性的高价值需求，但加剧了车企对单一供应商的依赖，可能影响供应链弹性与议价能力。
海泰新能2025年净亏损6.64亿元，营收同比下降55.36%至16.59亿元。业绩受光伏制造端深度调整、组件产品价格下跌及公司计提存货与固定资产减值准备影响。
该财报凸显光伏组件市场严重供过于求与价格压力，对相关现货价格及供应商盈利构成下行风险。
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
OpenAI据报正寻求从英伟达、微软等联盟筹集1000亿美元资金，以支持其1.4万亿美元的支出计划，目标估值8500亿美元。此举延续了2025年以来的循环投资模式，即资本提供方（如英伟达）同时是核心基础设施（芯片、云服务）的供应方。
该巨额融资预示AI芯片与数据中心基础设施的长期需求将获关键终端用户支撑，但直接影响需观察后续采购落地。
Aixtron第三季度营收1.563亿欧元，环比增18.6%但同比降5%，位于指导区间下限。业绩反弹因红光LED设备需求复苏，弥补了碳化硅市场下滑，一项重要Micro-LED项目被客户推迟至第四季度交付。
终端市场需求信号分化（碳化硅利空，LED/Micro-LED利多）为设备订单和上游部件价格带来不确定性。
BluGlass公司完成不可弃权供股，募资371万澳元，此前已向机构投资者配售340万澳元。该公司专注于用于激光二极管和Micro-LED制造的RPCVD技术。
此次融资用于支持公司研发运营，但对当前相关电子元件的供应、需求或价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |