三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
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TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
阿里云AI业务利润率升至12%，EBITDA同比增长133%，自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗，数据中心交付周期压缩至100天，显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段，算力资产三年回本，支撑价格上行。
Jusung Engineering和PSK在华营收均暴跌逾40%。受中国芯片自给自足政策驱动，本土替代加速。
营收骤降反映需求疲软或供应链转移。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
SpaceX首季财报显示星链扩容进入硬件密集期，利好Win Star卫星GaN需求前景。下一代卫星网络及直连设备服务将推升高功率射频组件需求。
卫星GaN射频组件需求预期增强。
下周MAG7与SK海力士、三星等巨头财报密集发布，长鑫科技科创板挂牌。市场将重点审视AI云服务增速、HBM出货动能及美联储对通胀的表态。
财报数据将决定存储与AI芯片板块短期走势，地缘政治与关税动态增加市场波动。
富士先进科技7月22日挂牌新兴板，AI数据中心高压电源管理需求推升e-Fuse需求。高毛利产品出货增加营收，公司寻求替代保护元件机会。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
WITS上半年营收创纪录达70.2亿新台币，同比增长30.9%，主要受AI及芯片设计需求驱动。
显示设计端需求强劲，或带动相关芯片组件需求回升。
兴森科技子公司广州兴森半导体2025年玻璃基板项目亏损5.33亿元，营收占比仅0.37%。该项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂无量产订单。
短期内难以贡献实质性收入，财务拖累明显。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
谷歌宣布筹集800亿美元资金用于加速扩张AI基础设施，以应对日益增长的服务需求。此举标志着资本密集型增长阶段，可能重塑全球云和芯片供应链。
AI芯片及云服务需求。
可立克公告SST固态变压器仍处研发测试早期，未产生营业收入。针对近期股价连续涨停，公司澄清相关业务尚无实质业绩贡献。
短期业绩无提振，炒作预期落空。
Cisco产品订单同比大增35%，AI基础设施订单达19亿美元。受超大规模云服务商需求驱动，且超过去年同期目标。
预计2026财年AI基础设施订单将达90亿美元，显示强劲需求。
Aixtron SE Q1 2026 收入 5940 万欧元，同比下降 47%，环比下降 68%。设备销售下降 52%，尽管光驱动订单增长 30%。
收入大幅下降表明下游需求疲软，可能对设备价格和产能利用率造成压力。
苹果Q2财报强调需求强劲且供应受限，CEO交接至Ternus。文章指出新任CEO将延续供应链策略，并聚焦硬件与AI执行。
苹果换帅对供应链策略的潜在影响，短期价格波动有限。
宏昌电子2026年Q1营收9.89亿元（+76.81%），净利仅46.85万元（-92.74%）。营收增长源于珠海宏昌二期及宏仁投产，但新厂体系及认证导致成本高企，产能释放缓慢。
产能爬坡期利润率大幅压缩，短期盈利承压。
摩尔线程2026年第一季度实现扭亏为盈，净利润为2936万元人民币。继寒武纪2025年盈利后，这是另一家中国GPU挑战者实现盈利。
此为单一公司财务事件，对GPU组件供应、需求及现货价格无直接即时影响。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |