三星代工复苏提速，定价更坚挺
三星代工复苏提速，利用率提升且定价更坚挺。持续盈利能力取决于2nm良率及德州工厂产能爬坡。
利多
三星代工业务，短期价格支撑强劲。
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三星代工复苏提速，利用率提升且定价更坚挺。持续盈利能力取决于2nm良率及德州工厂产能爬坡。
三星代工业务，短期价格支撑强劲。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电八月营收创纪录突破500亿新台币，同比增长53%。受益于苹果2nm工艺A20 Pro芯片驱动，台积电有望达成2026年营收40%的年增目标。
强劲的营收增长验证了先进制程需求旺盛，产能利用率维持高位。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
长鑫科技科创板上市募资666亿元，月产能达30万片。公司技术从DDR4演进至DDR5并突破HBM，预计2026年上半年净利润同比增长超22倍。
AI驱动存储需求爆发，打破三星、SK海力士、美光垄断格局。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。
高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。
业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
英特尔Q1营收136亿美元，超预期且连续六季盈利超预期。数据中心与AI业务营收增长22%，代工业务营收增长16%。
AI需求强劲推动业绩增长。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端，并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略，在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能，但中东冲突成本上升构成潜在利空。
台积电预计第二季度营收达390-402亿美元，环比增长约10%，毛利率指引为65.5%-67.5%。2纳米制程上量与海外扩产预计将使全年毛利率稀释2-4个百分点。
财报数据强劲，但资本开支高企与新制程爬坡带来的利润率稀释，对成熟制程供应格局构成长期不确定性。
台积电2026年Q1净利润达5725亿新台币，同比增长58.3%，毛利率66.2%超预期。增长由先进制程需求驱动，3nm与5nm占晶圆收入61%。
财报印证需求强劲，但对元件现货交易无直接价格影响信号。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平，Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动，台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
IVWorks融资450万美元，加速扩产GaN射频芯片。该公司利用reGaN技术进军AI电源半导体市场，布局AlN HEMTs及垂直GaN晶圆。
资金注入将增强其射频与AI功率器件的产能与研发能力。
TSMC3月营收有望创纪录，2026年营收预计增30%。受AI需求驱动，先进制程扩产加速，资本支出上修。
供需紧平衡延续，先进制程产能持续扩张。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |