三星代工2026年亏损预计缩减41.8%
TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
利多
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
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TrendForce报告及券商预测三星代工与系统LSI亏损将在2026年同比缩减41.8%。HBM4基板采用三星逻辑工艺驱动营收增长。
HBM4需求提升三星代工营收，改善2026年盈利预期。
三星代工复苏提速，利用率提升且定价更坚挺。持续盈利能力取决于2nm良率及德州工厂产能爬坡。
三星代工业务，短期价格支撑强劲。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电八月营收创纪录突破500亿新台币，同比增长53%。受益于苹果2nm工艺A20 Pro芯片驱动，台积电有望达成2026年营收40%的年增目标。
强劲的营收增长验证了先进制程需求旺盛，产能利用率维持高位。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
SK海力士Q2营收创纪录，服务器内存价格上涨，移动产品ASP改善。分析师预计供应受限，HBM4收入贡献增加，增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格，公司估值有望提升。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。
先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。
高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。
业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
SK海力士美股ADR定价在即，瑞银预计长期被动资金流入达150亿美元，顶级AI基金抢筹。受近期股价波动影响，发行价有所下修，市场正构建做多ADR做空韩股的跨市场套利策略。
资金涌入预期将重塑估值逻辑，ADR溢价空间有望扩大。
韩国央行将三星和SK海力士的奖金列为通胀风险，指出IT行业特殊薪酬同比大增60.6%。这一现象源于AI驱动的存储芯片超级周期带来的创纪录利润，三星和SK海力士分别将10.5%和10%的半导体利润用于奖金。
存储芯片厂商盈利能力强劲，支撑产能扩张；利空: 可能引发薪资通胀担忧，影响下游需求。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
Breker 2025年营收增长35%，客户基数翻倍并新增“七巨头”客户。公司在AI、RISC-V及Arm平台验证领域拓展，并新增孟加拉工程设施。
强劲增长与客户扩张预示验证工具需求持续旺盛。
2026年一季度A股非金融盈利同比增11.7%，其中半导体板块盈利暴涨152%。受AI算力需求及低基数驱动，电子行业整体盈利增长50.5%，资本开支亦转正。
盈利高增与资本开支回暖预示下游需求复苏，半导体及新能源产业链价格有望企稳回升。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
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