融通先进制造加仓PCB与算力芯片
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元,重仓股大换血,减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节,增配PCB上游、半导体及AI算力核心,中际旭创持仓降至7.29%。
利多
PCB及半导体板块,资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
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