Cissoid停产2代HADES驱动芯片
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
利空
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
Zilog于2024年6月停止Z80 CPU订单,结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备,现因晶圆代工厂停止支持而EOL。
Z80现货供应将因停产而短缺,价格预计上涨。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产,产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定,中小厂商面临无产能可用局面。
HBM及先进DRAM价格,利空DDR4及中小存储厂商。
铠侠发布停产通知,将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品,并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND,以优化成本效益,行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。
老旧制程NAND供应退出,叠加产能转向新节点,将收紧相关存量芯片的供应基础。
Kioxia将于2028年底前停止2D NAND及早期BiCS 3D NAND生产,最后出货日定于2028年12月31日。此次停产涵盖32nm至15nm等老旧制程节点,标志着自1980年代以来的平面NAND技术正式终结。
该EOL计划将导致剩余老旧制程库存稀缺,现货价格预计上涨。
全球NAND闪存制造商转向3D架构,导致传统MLC NAND陷入严重供需失衡并濒临淘汰。随着技术迭代,MLC存储正逐渐被更高层数的3D NAND取代。
MLC NAND面临供应枯竭风险,现货价格或持续承压下行。
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