Cissoid停产2代HADES驱动芯片
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
利空
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计,计划明年发布,尺寸成本更优。
2代产品断供将导致现货紧缺,价格短期看涨。
索尼宣布2028年1月起停止生产新游戏光盘。此举旨在推动PS平台全面转向数字媒体。
实体光盘需求将长期萎缩。
宝马将于7月停产所有国产纯电车型i3、i5及iX1。这些基于CLAR平台的车型即将被新世代平台取代,新世代i3长轴距版计划于Q4投产。
旧款车型相关芯片需求,关注新世代平台供应链。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块,将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品,而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。
DDR4内存价格,现货供应紧张。
铠侠计划逐步停产采用TSOP封装的MLC NAND产品。TSOP是用于USB闪存盘、存储卡等应用的MLC NAND的旧式封装技术。
停产计划将削减旧款MLC NAND的供应,可能收紧剩余库存的可用性并支撑其价格。
铠侠将停产TSOP封装NAND产品,最终订单截止日为2026年9月15日,最后出货日为2027年3月15日。此举源于行业策略调整,制造商正将资源集中于TLC、QLC及DRAM,逐步淘汰低单位价值的MLC产品。
特定封装形式的供应终止将收紧对应存量市场的供应,对相关库存价格构成支撑。
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