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短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。

火灾及有毒气体泄漏可能导致HBM、DRAM等高端存储产品短期供应中断，推高现货价格。

NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。

长期罢工将直接限制三星存储芯片供应，收紧市场现货，支撑价格。

上游化学品潜在短缺可能收紧封装材料供应，影响芯片生产周期。

供应链断裂向下游加速传导，现货价格冲击未见顶。

PDH装置停产延长直接削减丙烯供应，作为关键石化原料，其市场供应趋紧将推高价格。

此次内部运营冲突为Nexperia的汽车与功率半导体供应链带来重大不确定性，存在引发更广泛市场中断的风险。

能源价格波动及氦、溴材料供应风险，可能推高晶圆制造成本并影响DRAM/NAND生产稳定性。

关键上游化学品供应临时中断，预计将收紧相关半导体材料的供应并推高价格。

高盛报告指出，若停产持续一个月，铝价或阶段性冲高至3600美元/吨，主因全球可见库存偏低且闲置产能有限。

关键存储芯片制造商的供应链中断风险缓解，但全面恢复及质量验证尚需时间。