LG机器人子公司Bear Robotics扩大中国外包生产，双轨策略下部分中国产机器人已运往美国
LG电子旗下机器人子公司Bear Robotics正在采取双轨生产策略，将外包范围从韩国合作伙伴扩大到中国制造商，此举旨在支持不断增长的出货量并降低制造成本，部分在中国制造的机器人已运往美国。
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LG电子旗下机器人子公司Bear Robotics正在采取双轨生产策略，将外包范围从韩国合作伙伴扩大到中国制造商，此举旨在支持不断增长的出货量并降低制造成本，部分在中国制造的机器人已运往美国。
10月22日消息，马斯克在特斯拉第三季度财报电话会议上公布Terafab芯片制造项目规划：位于奥斯汀的研发晶圆厂正在取得进展，设备将于2027年上半年（'明年上半年'）启动调试，若一切顺利约在五六月份制造首批测试芯片以验证能否造出芯片。按规划，初期月产能为10万片晶圆，后续扩产至每月100万片；起步阶段仅尝试每月生产数千片晶圆，最初目标只是'验证技术思路'。Terafab的目标是'在2028年第三季度实现某类实用芯片的量产'，马斯克还称其经济价值'或许能跻身全球前二十国家经济体的水平'。项目主要合作方是英特尔，双方将合作采用14A制造工艺；14A是英特尔下一代制程节点，马斯克本次发言并未说明其在Terafab 2028年量产计划中的具体作用，英特尔已确认14A工艺将于2028年第一季度进入量产。Terafab也是特斯拉生产AI5芯片的核心项目，该芯片将用于驱动擎天柱人形机器人。上述量产内容均为规划目标，未见已实现表述。马斯克同时计划为擎天柱建造一座'机器人学校'保障AI训练，并称年产100万台机器人的目标所需时间可能超过一年：百万台级产线绝大部分设备现已落户弗里蒙特工厂，但预计至少还需一年甚至更久才能达成对应年化产能，实现每周2万台的产量；设计层面难题预计2027年底解决。报道还提及擎天柱供应链搭建中，美乐达、亚洲光学等供应商据称参与提供谐波减速器、关节模组、执行器等零部件，以及训练用Optimi机器人需一万至两万台；Colossus项目计划年底在一处设施部署总计120万枚GPU芯片。
据每经（Maeil Business Newspaper）援引业内消息报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）预计将获得特斯拉与英伟达合计3.7万亿韩元的投资，以扩大先进芯片基板产能；该报道属于媒体报道，投资为据报道的承诺。该公司已与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供货协议，并在其世宗（Sejong）工厂扩建专用产线。基板预计用于特斯拉自动驾驶电动车和Optimus人形机器人的AI芯片，协议为期五年，自2029年至2033年。特斯拉将出资约1.1万亿韩元以换取基板供应保障；该资金是三星电机9月公布的4.27万亿韩元世宗投资计划的一部分。世宗工厂新FC-BGA基板生产设施建设预计于2027年底完工，2028年上半年进行设备安装和试运行，下半年量产，2029年开始向特斯拉交付。据TechNews报道，英伟达还通过与供应商的合作扩大全球基板产能，目标是在未来三年内将总IC基板产能提升至当前水平的2.5倍：在日本，英伟达已向Ibiden支付数十亿美元的产能预留预付款，Ibiden小野（Ono）工厂目标将产能提升至三倍，新增产出预计2028年第一季度开始爬坡；在韩国，三星电机正扩建世宗和釜山设施，到2028年英伟达预计占其年封装基板产能的显著份额，英伟达未披露投资金额，但每经报道称该承诺据信价值约2.6万亿韩元；英伟达还通过产能预留协议支持台湾欣兴（Unimicron）扩大KF基板产能，新增产出预计2027年第二季度开始，2028年年中达到满产能。此外，三星电机于10月19日披露一项3605亿韩元合同，在2027年全年向一家未披露的全球客户供应存储半导体封装基板，因商业保密未透露客户身份（据Chosun Biz）。此轮扩产背景是高端FC-BGA产能集中在少数供应商手中，包括三星电机、日本Ibiden和台湾欣兴；每经援引的行业估计称Ibiden市场份额超过70%，三星电机正努力缩小差距。
埃隆·马斯克于10月20日在X平台上SpaceX 2026年第三季度财报电话会议的直播中表示，ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向Terafab半导体制造设施（特斯拉与SpaceX的联合巨型项目）发货，以支持其激进的时间表。他说公司目标是到2028年第三或第四季度在位于得克萨斯州Gibbons Creek的主要工厂实现芯片量产，并强调该时间表'高度理想化'且带有'很大误差'；SpaceX计划于2027年第二季度前后在得州奥斯汀的研发制造工厂生产首个实验性测试芯片。Terafab将采用基于英特尔14A制程节点的传统极紫外（EUV）光刻系统；英特尔于2026年4月正式加入Terafab项目以共同开发和重构硅制造技术。据非官方消息，Terafab首台EUV设备原定于2027年年中交付，目前尚不清楚这是否就是马斯克在广播中所指的加快交付的时间表。其他主要供应商包括美国设备制造商应用材料、泛林研究和科磊（KLA）以及日本的东京电子；特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备制造商洽谈，包括以先进封装设备著称的Hanmi Semiconductor和高压氢退火设备制造商HPSP。马斯克还概述了其AI公司的算力目标：预计到2026年底有25-30亿瓦（GW）算力投入使用，到2027年底总计达到13 GW，并计划到2027年第二季度末使一个44万GPU的英伟达'Vera Rubin'训练集群上线。该事件属于计划/目标状态，尚未实现量产。
特斯拉在2026年股东大会委托书中首次书面宣称Optimus已"为大规模量产做好准备"，但同一份文件没有给出任何产量、价格与交付日期，量产尚未有落实数据。OpenAI则在播客里确认自研人形机器人，时间锚点是2027年的演示原型。文中指出，人形机器人已跨过"能不能做出来"、进入"能不能便宜、稳定、成批地做出来"的阶段，胜负手可能在关节、良率与长三角两小时配送圈。当期全球年出货仅约5万台，而估值已按2030年出货量定价，前瞻式定价成为产业最大的桎梏之一。
据TrendForce于2026年10月19日发布的推文，美光（Micron）看好HBM在人形机器人中的未来潜力，原因在于日益复杂的AI模型带来的带宽需求超出LPDDR所能提供的水平。美光预计未来机器人需要200GB DRAM加4TB存储，并正在为物理AI开发EIM，据报道量产预计在2028年下半年（2H28）。上述均为前瞻性看法与开发计划，量产时间带有'据报道'的限定，尚未实现。
格芯（GlobalFoundries）公布FDX Fusion全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺路线图，第一代目标达到"7纳米级数字性能"（指数字逻辑性能等级，并非恢复2018年暂停的7纳米FinFET制程，也不等同于其他晶圆厂的7纳米节点或晶体管密度），面向机器人、汽车、工业自动化等物理AI设备。按公司路线图，演示芯片预计2027年初交由客户评估，首版工艺设计套件计划2027年年中提供，量产目标为2028年，地点为德国德累斯顿工厂。公司公布的指标包括射频器件ft/fmax最高0.5太赫兹（射频器件指标，非处理器运行频率），以及相较第一代FDX工艺密度提升超过两倍，但尚未公布足够详细设计数据供外部独立验证，也已与部分客户开展早期评估但未公布具体产品或量产客户订单。格芯同时说明，德累斯顿FDX Fusion项目的开发启动仍取决于德国联邦政府是否批准IPCEI先进半导体技术项目，路线图存在政策审批条件。此外，格芯在德累斯顿推进11亿欧元的SPRINT扩产计划，目标到2028年底将该厂年产能提高至超过100万片300毫米晶圆，该扩张覆盖工厂整体业务，并非全部用于FDX Fusion。原文未说明原因之外的事件动因，属计划性质，尚未实现量产。
富士康与英伟达联手投资精密组装自动化研究以减少人工操作，旨在应对美国制造业在劳动力与产能上的限制。
此举表明AI服务器供应链正面临人工瓶颈，自动化升级是缓解产能压力的关键路径。
优必选在广西柳州投产超级智慧工厂，占地1.4万平方米，主要生产Walker S和Cruzr系列机器人，年规划产能超万台。该工厂是全球首个适配万台级产能的工业人形机器人智能制造标杆。
产能扩张将增加机器人供应，可能对相关芯片需求产生短期压力。
塞尔维亚首座机器人工厂于8月29日正式投产，一期投资2000万欧元，年产能最高可达2万台。该工厂为欧洲首座人形机器人量产基地，产品将面向欧洲及全球市场。
产能扩张计划增加未来供应，可能对相关机器人芯片价格形成压制。
马斯克将出席阿斯麦闭门会，磋商TeraFab晶圆厂项目，目标2029年量产。此举旨在满足人形机器人年产量10亿至100亿台带来的高性能芯片需求。
将显著推升AI芯片及半导体制造产能需求。
TI投600亿美元建七厂，目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长，其中数据中心营收同比激增90%。
垂直整合策略将强化供应链控制力，且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。
三星电子2026年资本支出计划增至730亿美元，同比增长22%，重点投向AI芯片产能及已开始商业出货的HBM4。此举旨在从SK海力士手中夺回AI芯片主导权，投资规模超过台积电约500亿美元的年度预算。
巨额资本开支预示长期供应增加，但短期内HBM供需格局及三星执行能力存不确定性。
马斯克宣布特斯拉与SpaceX在德州奥斯汀合资建设价值200亿美元的TeraFab晶圆厂，目标在同一厂房内集成逻辑、存储和封装生产。该项目源于马斯克认为全球芯片产业扩张速度无法满足其公司在AI、机器人和太空计算领域的预期需求。
此举标志着向垂直整合的长期需求转移，可能影响传统代工及存储供应商，但对现货价格的直接影响尚不明确。
特斯拉正与三星谈判，计划将其AI6芯片的月产能从1.6万片晶圆提升至约4万片，新增约2.4万片。此举源于特斯拉今年将资本支出翻倍至超200亿美元，以加速自动驾驶、人形机器人和数据中心AI基础设施建设。
此举为三星2nm先进制程带来长期、大规模的新增需求，可能挤占其他客户产能并支撑代工价格。
Intervala投资逾600万美元扩建其高可靠性电子制造产能，包括新增6万平方英尺厂房及SMT/自动化设备。此举旨在满足数据中心、国防及医疗技术领域对复杂电子组件的需求。
此为单一EMS厂商的产能扩张，对整体元器件供应及现货价格无直接冲击。
德国传感器制造商SICK完成匈牙利工厂3000万欧元扩产，运营产能提升超50%，新增300个岗位。扩建包括6000平米生产车间及自动化物流设施。
工业传感器及自动化元件供应能力提升，中期或对相关产品价格构成下行压力。
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| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |