LG Display在10月22日举行的第三季度业绩电话会议上表示，公司计划根据电视和显示器市场需求及内部最优生产组合，逐步重启闲置的OLED面板产能，理由是对大尺寸OLED面板的需求增加、运营设施稼动率持续上升。公司预计2026年大尺寸OLED面板出货量同比增长约20%，达到700万片区间的上限，该数字包括电视和显示器面板；其中显示器面板预计占2026年总出货量约20%，高于2025年的低十几百分比区间。LG Display预计凭借WOLED技术的游戏显示器产品线，大尺寸OLED业务在2027年将继续增长，同时计划提高现有生产基础设施利用率并降低制造成本。第四季度方面，公司预计面板总出货面积环比增长约10%（受季节性需求带动），但由于半导体和原材料价格上涨以及终端需求的不确定性，单位面积平均售价的涨幅预计仅为低个位数百分比。
Semtech将根据一项扩大的多年期协议，投资于Tower Semiconductor的专用硅锗(SiGe)产能。该产能覆盖Tower位于美国、以色列和日本的晶圆厂，将支持Semtech在AI数据中心光与铜互连组件方面不断增长的业务。两家公司已合作20年；Semtech的信号完整性产品，包括跨阻放大器(TIA)、调制器和激光驱动器以及线性均衡器，基于Tower的SiGe工艺技术制造，用于光模块和有源铜缆。公司方面称，产能分布在三个地区为Semtech提供更好的供应保障和地理多元化；该协议建立在现有生产之上，并正值Semtech预期其SiGe产品需求将在更多客户项目和终端市场中增长之际。两家公司还在面向未来互连代际的联合技术路线图上合作。两家公司未披露Semtech的投资规模或其获得的产能数量。
Nvidia于当地时间10月21日宣布，为满足AI基础设施需求增长，正与三星电机、揖斐电、Amkor Technology、京元电子(KYEC)、硅品(SPIL)及欣兴(Unimicron)合作，通过预付款锁定半导体封装基板、测试及 co-packaged optics(CPO)产能。黄仁勋表示需求巨大但产能受限。基板方面：与揖斐电、三星电机及欣兴扩大协议，三年内将半导体封装基板产能提升至2.5倍；Nvidia已在揖斐电预订数十亿美元产能并预付，目标是其日本小野工厂产能提升至三倍，新增产能预计2028年第一季度全面运营；三星电机将于2026年起从韩国产线供应下一代封装基板，Nvidia将支持其世宗与釜山工厂设备升级及新厂建设；与欣兴签订产能预订协议支持台湾KF工厂扩产，产能自2027年第二季度开始增加，预计2028年中期达到满载。先进封装方面：与Amkor在韩国光州扩产，计划到2028年底将中介层(interposer)晶圆产能提升300%以上。测试方面：向KYEC预付11亿美元预订产能，美国、台湾及新加坡扩产将使2027年总测试产能较2026年水平翻倍；美国新测试工厂计划2027年4月量产，新加坡扩产产线2027年2月量产。CPO方面：与SPIL在台湾扩大光引擎产能，2027年中期提升至15倍，2028年底再翻倍。上述扩产均属计划/预期安排，非已实现结果。
Nvidia与三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将在韩国共同投资设立专用的ABF载板（封装基板）生产线，根据一项多年期协议，三星电机将成为Nvidia AI处理器与网络交换机所用封装基板的供应商。新生产线将设在三星电机位于世宗（Sejong）和釜山（Busan）的工厂，交付预计于2026年开始。两家公司均未披露投资金额或成本分担方式。协议涵盖Nvidia计算芯片组以及数据中心内连接芯片的高速网络交换机所用基板。三星电机预计其向Nvidia的供货量将以两位数年率增长；到2028年，Nvidia预计将占其年度封装基板总产能的重要部分。三星电机称该合作将为Nvidia的AI芯片量产提供稳定基板供应并缓解AI基础设施市场的供应链瓶颈，对三星电机而言则是进入技术壁垒极高的高端AI基板市场。协议发布于三星电机与一家未具名全球客户签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板供货协议之后不久。该扩产为计划状态，尚未投产。
精密齿轮制造商 Khgears International 正在拓展人形机器人关节组件业务，预计其新开发的差速减速器将于2027年进入量产。公司表示，新项目出货量应保持强劲至2026年第四季度。
三星电机于10月21日宣布，已与英伟达签署战略性业务合作协议，供应半导体封装基板。双方将共同投资，在三星电机的世宗和釜山工厂建立人工智能（AI）半导体封装基板的专用生产设施；通过客户支持投资扩大封装基板生产线的计划自2026年上半年以来一直在考虑之中，如今通过与英伟达的合作得以成形。产品包括用于AI计算芯片以及数据中心内实现芯片间高速连接的网络交换机的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。三星电机将从其韩国生产设施供货，根据自2026年开始的多年期安排供应下一代基板。供应量预计自2026年起以两位数的年增长率增长；到2028年，英伟达相关生产预计将占公司总产能的相当大份额。基板还将嵌入包括多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器（Si-Caps）在内的被动元件，用于控制超高速计算中产生的电源噪声并最大化电源效率。此为计划/预期状态，扩产实施尚待推进。
北京时间10月21日凌晨，SpaceX公布2026年第三季度财报：当季营收145.8亿美元，同比增长161%；净利润44亿美元（去年同期亏损11亿美元），为今年上市以来首次季度盈利。超级智能业务（SI，即AI）收入达76亿美元，同比增长830%、环比增长195%，占公司总营收52%，首次超过以Starlink为核心的通信业务（52.48亿美元，增长69%）成为第一大收入来源；航天业务收入17.67亿美元，增长6%。截至9月底，SpaceX拥有1.7吉瓦名义算力容量，高于6月底的1.4吉瓦和去年同期的0.6吉瓦；公司计划到2026年底部署2.5至3吉瓦名义算力，并争取在2027年底进一步扩大规模。马斯克称，制约AI部署的关键瓶颈正从芯片供应转向供电、冷却系统和其他相关基础设施能否及时投入使用。据路透社报道，SpaceX正向Anthropic、Google和Reflection AI等企业提供数据中心算力，新的云服务协议开始贡献收入。第三季度资本开支195.93亿美元（其中约164亿美元用于AI基础设施建设），较去年同期的68.8亿美元增长约185%；今年前九个月累计投入480.69亿美元，约为去年同期的3.5倍；财报电话会指引2026年第四季度资本开支预计进一步增至350亿至400亿美元。马斯克预计2027年底SpaceX年化经常性收入可达5000亿至1万亿美元，而管理层给出的2026年底目标为1000亿美元。SpaceX与特斯拉正讨论潜在合并，两家公司已成立特别委员会，若最终合并可能形成估值超3万亿美元的AI科技集团。截至美东时间10月20日盘后交易结束前，SpaceX股价收盘上涨8.06%，对应市值2.17万亿美元。标普全球市场财智报告引用的市场一致预期显示，SpaceX总债务可能从2025年的507亿美元上升至2029年的3500亿美元；摩根士丹利Adam Jonas预计2027年至2029年间公司可能需新增约2300亿美元债务融资。此外，截至第三季度末Starlink全球宽带消费者订阅用户约1360万，当季新增约160万，覆盖174个市场，企业与政府收入同比增长91%，快于消费业务的57%；今年8月SpaceX完成对Cursor的收购（隐含股权估值600亿美元），Cursor第三季度贡献6.08亿美元营收；第三季度完成35次发射（含两次星舰飞行），星舰执行首次产生收入的任务，将26颗Starlink V3卫星送入轨道，路易斯安那州新发射基地目标2028年首飞、2029年规模化运营。
埃隆·马斯克于10月20日在X平台上SpaceX 2026年第三季度财报电话会议的直播中表示，ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向Terafab半导体制造设施（特斯拉与SpaceX的联合巨型项目）发货，以支持其激进的时间表。他说公司目标是到2028年第三或第四季度在位于得克萨斯州Gibbons Creek的主要工厂实现芯片量产，并强调该时间表'高度理想化'且带有'很大误差'；SpaceX计划于2027年第二季度前后在得州奥斯汀的研发制造工厂生产首个实验性测试芯片。Terafab将采用基于英特尔14A制程节点的传统极紫外（EUV）光刻系统；英特尔于2026年4月正式加入Terafab项目以共同开发和重构硅制造技术。据非官方消息，Terafab首台EUV设备原定于2027年年中交付，目前尚不清楚这是否就是马斯克在广播中所指的加快交付的时间表。其他主要供应商包括美国设备制造商应用材料、泛林研究和科磊（KLA）以及日本的东京电子；特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备制造商洽谈，包括以先进封装设备著称的Hanmi Semiconductor和高压氢退火设备制造商HPSP。马斯克还概述了其AI公司的算力目标：预计到2026年底有25-30亿瓦（GW）算力投入使用，到2027年底总计达到13 GW，并计划到2027年第二季度末使一个44万GPU的英伟达'Vera Rubin'训练集群上线。该事件属于计划/目标状态，尚未实现量产。
苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。
英伟达于GTC柏林（报道发布于2026年10月21日当周）推出名为DSX pods的模块化数据中心容器，属于计划性质：从2027年开始，英伟达及其合作伙伴将以模块化机房形式提供已完全接好管线和线缆、可直接部署的Vera Rubin机架系统。每个DSX pod重28公吨，内含七个Vera Rubin NVL72机架，搭载504颗GPU和252颗Vera CPU，由HPE、Dell、Schneider Electric等合作伙伴制造，并可在HPE与Dell、Eaton与Schneider等之间定制。英伟达称，由于出厂前会验证每一个接头、线缆和组件，这些舱体可将数据中心部署时间从六个月缩短至最短两周——此为厂商说法，属计划而非已实现结果。首批搭载Vera Rubin机架系统的DSX pods预计明年初下线。英伟达还公布了采用闭环冷却液和干式冷却器而非水冷塔的无水数据中心DSX规范。原文将此举描述为在供应链挑战开始侵蚀营收前予以消除的持续努力。
Hanwha Systems已开始为韩国自主研发的KF-21超音速战斗机生产多功能显示器（MFD）。根据10月21日的行业消息，Hanwha Systems已完成KF-21 MFD的开发并开始量产。已签署合同涵盖40架飞机的初始生产批次，整体采购计划可能扩大到120架飞机，包括后续批次的80架。2024年11月，Hanwha Systems与KAI签署了价值约616亿韩元的合同，供应KF-21的四种航空电子设备，包括MFD、任务计算机、音频通信控制系统和红外搜索与跟踪系统，合同持续至2026年12月。
据行业消息人士10月21日称，LS Electric正寻求在美国和东南亚等海外市场扩大其半导体工厂自动化业务。多年来，该公司一直试图进入用于在半导体工厂内搬运物料的空中走行式无人搬运车（OHT）系统的控制系统和驱动部件市场，尽管其提供运动控制器、伺服驱动器和电机，但其在国内的供应实绩仍然有限。日本企业长期主导OHT设备与控制部件市场：Daifuku和Murata Machinery在成套OHT系统上占据先发地位，三菱电机等供应商以专有通信协议提供控制系统和驱动部件，使替换整套现有系统的门槛很高；韩国方面，三星电子子公司SEMES在2010年代成功开发国产OHT设备，随后有SFA和MX Robotics（前身SMCore）等公司。行业人士称，半导体厂商在下达设备订单时常指定关键OHT部件供应商，在韩国主要使用三菱电机产品，欧洲也使用西门子产品。据市场研究机构QY Research，全球半导体自动物料搬运系统（AMHS）市场预计将从2025年的37.09亿美元增长到2032年的59.88亿美元，同期OHT在整体市场中的份额预计从46.86%升至48.91%。LS Electric表示，正寻求在国内外半导体公司于美国和东南亚建设新工厂时供应成套可靠自动化产品，并先在汽车和电池产线领域积累实绩、验证其自动化控制技术的可靠性。
苹果周二宣布，未来三年将向宾夕法尼亚州休斯顿市的Perryman Company投入最高1亿美元，用于生产苹果产品所用钛材，其中包括售价1999美元的折叠手机iPhone Duo。苹果正在为新款折叠机型iPhone Duo新增一家美国钛金属供应商，同时扩大iPhone 18 Pro摄像头组件的本土产能，以此推进在美国本土扩大制造业务的计划。标题指出当前供货持续紧张。该投资为计划状态，未来三年分期投入。
特斯拉透露其第三代人形机器人Optimus（擎天柱）已做好大规模量产准备。业内专家表示，作为特斯拉重点布局的长期增长方向，Optimus若顺利进入量产爬坡阶段，有望拉动我国执行器、减速器、传感器等零部件需求释放，不少上游厂商已提前筹备产能。同时，硬件可靠性、物理AI算法泛化能力、成本控制、行业合规标准及数据闭环建设仍是人形机器人产业发展的核心约束。量产尚未实际落地，属于量产准备就绪、爬坡待实现状态。
SpaceX业绩电话会上，CEO马斯克预计公司到2027年底年度经常性收入（ARR）可达5000亿-1万亿美元（预期目标，非已实现），并称存在“明年算力达到20吉瓦（GW）”的可能；公司计划在2027年新增20GW的电力与冷却基础设施，相当有信心在2027年实现10GW算力上线，并表示如果到明年年底上线算力不足13GW他会感到意外。马斯克还预计AI智能体将在3至5年内推动带宽需求增长1000倍，并称SpaceX将在几周内面向企业大规模部署Grok Bot。COO Shotwell称公司有望在明年初实现火箭二级复用发射，星链航空终端产量预计在今年年底前翻番，星链移动直连手机业务月活用户已突破2200万。关于合并，马斯克确认SpaceX与特斯拉都有特别的委员会在讨论合并，但他本人是利益冲突方无法参与委员会讨论，合并并非板上钉钉、还需股东支持。原文未说明算力扩张计划的具体成本或融资安排。
据路透社报道，马斯克在一场SpaceX电话会议上表示，其半导体制造项目Terafab目标在2028年第三季度实现量产，但他承认第三或第四季度均有可能，并称该时间表“非常激进”，因为美国的先进逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间建造。在量产之前，Terafab计划于2027年5月或6月前后在奥斯汀研发设施生产首款使用SRAM电路的功能性测试芯片。设备供应仍是主要挑战，尤其是来自ASML以及Applied Materials、KLA等美国供应商；当被问及SpaceX是否已向ASML订购EUV光刻机时，马斯克未直接回答，但感谢ASML等供应商加快设备交付。据路透社报道，ASML预计即使计划扩大EUV产能，到2028年需求仍将超过供给。据The Elec报道，特斯拉和SpaceX正与韩国半导体材料、零部件和设备供应商洽谈建立Terafab供应链，多家公司已签署保密协议，其中HPSP和Hanmi Semiconductor是仅有的两家被公开与Terafab联系在一起的韩国设备供应商；但据报道Terafab寻求比中国竞争对手更低的价格。关于制造伙伴，TSMC董事长兼CEO魏哲家确认双方仍在讨论，但强调任何涉及TSMC的工厂必须由TSMC运营，这与马斯克10月7日关于其公司将自建自营Terafab（可能允许TSMC转租空间而不承担运营角色）的说法存在分歧；另据路透社援引彭博报道，Intel CEO陈立武表示公司将继续参与Terafab。
富临精工公告，公司及子公司四川班巧智能机器人有限公司与绵阳市涪城区人民政府签订投资协议，拟投资建设机器人智能电关节项目，计划总投资5亿元，分两期实施。其中一期投资2.5亿元，建设智能电关节及核心零部件产线，年产能预计200万套。该项目为拟投资计划，产能为预计数字，尚需实施推进。
美国半导体离子注入设备制造商Axcelis于10月20日在韩国京畿道平泽市五松产业园内为其新Axcelis亚洲运营中心(AAOC)举行奠基仪式，计划将平泽业务扩展为亚洲制造枢纽。新设施占地约22,314平方米，建筑面积约15,537平方米，总楼面面积约为现有制造设施的5倍，将包含设备制造设施、仓库、无尘室和培训中心。建设预计需约18个月，计划于2028年下半年全面投入运营，投资总额约3,500万美元。新厂将主要制造用于前端半导体工艺的离子注入设备，并采用精益制造方法。AAOC是Axcelis在美国境外唯一的制造设施，该公司于2021年设立AAOC,2022年下半年开始生产出货，当时工厂面积约3,967平方米，产能相当于美国总部业务的约20%,60%的产出用于出口。Axcelis韩国员工数已从2022年的120人增至目前约200人，并计划中长期增至约300人。此前9月，Axcelis曾与美国贸易工业资源部官员在华盛顿特区举行投资宣言仪式。
KoMiCo于10月19日披露,其子公司MiCo Ceramics计划以1500亿韩元向LG Display收购位于庆尚北道龟尾的一座闲置工厂的土地及建筑物,用于分阶段扩大半导体制造设备用陶瓷加热器和静电卡盘(ESCs)的产能,该收购计划定于2027年2月19日进行。该工厂因LG Display缩减液晶显示器(LCD)业务而停运。收购价格相当于KoMiCo合并总资产的14.56%,仅收购成本(不含额外设备投资)就相当于其此前最大投资——第四龟尾工厂? 不,第四江陵工厂65.5亿韩元投资的2.3倍;龟尾地块面积183,565平方米,约为第四江陵工厂8,807平方米场地的21倍,总建筑面积389,540平方米。MiCo Ceramics目前运营位于安城的两个生产设施和江陵的四个生产设施,公司设备利用率为2026年上半年的79.6%。2026年上半年公司营收1495亿韩元、净利润487亿韩元,同比分别增长21.1%和46.5%。公司尚未披露如何为1500亿韩元收购及额外设备投资融资;其2025年底持有现金及现金等价物285亿韩元,据母公司半年度报告披露的子公司现金余额变动估算,截至2026年6月底约为622亿韩元,即使全部用于收购仍面临878亿韩元的缺口;2025年底公司有1180亿韩元借款及账面价值193亿韩元的可转换债券,且其IPO计划因重复上市的担忧面临障碍。KoMiCo官员表示,除已披露内容外难以提供具体细节。
Yea Shin Technology(钰新科技,为Eris Technology子公司)将于10月23日在台湾兴柜市场开始挂牌交易,并计划将其产能中6英寸晶圆的占比从35%提升至50%以上,因其TVS产品进入国际AI服务器供应链。原文将此背景归因于AI服务器带动对电源元件、瞬态电压抑制器(TVS)及静电放电(ESD)保护元件的需求。上述6英寸晶圆占比提升为计划,并非已完成事项。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |