十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
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10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
荷兰Prodrive Technologies在10月13日于旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026上表示，计划在2026年底至2027年初之间在韩国开设办事处，以加强对包括Hanwha Semitech在内的当地客户的支持并通过销售活动扩大业务。该公司称目前正在招聘当地员工为开设办事处做准备，并表示预计在"今年年底左右或明年初"开设，正在考虑将Dongtan和Pangyo作为候选地点。韩国办事处将负责销售和客户支持，正在招聘一个小规模团队；公司代表表示没有在韩国设立制造设施的计划，因为可以从马来西亚、中国和欧洲支持韩国客户。Prodrive还在马来西亚建设新的制造设施，并在荷兰、美国波士顿和中国设有生产基地，在日本和以色列设有销售办事处，全球员工约2300人。其为半导体设备制造商开发模块并提供系统集成服务；此前Hanwha Semitech与Prodrive合作开发混合键合设备，今年早些时候第二代混合键合设备SHB2 Nano在Prodrive荷兰工厂制造和组装后被运往韩国；Prodrive还为ASML极紫外(EUV)光刻设备中磁悬浮系统供应直线电机和伺服驱动器。
October 15, 2026, Dutch specialty foundry XIVER has acquired an ASML PAS 5500 DUV lithography tool for its Eindhoven foundry, with the tool expected to be operational in 2027. The DUV stepper will complement XIVER’s existing i-line lithography equipment, enabling finer and more precisely aligned structures, including double-sided wafer patterning and sub‑micron 3D micromachining. XIVER says it will be the only mid‑size pure‑play foundry offering in‑house DUV lithography. 原文未说明原因。XIVER was carved out of Philips at the High Tech Campus in Eindhoven and acquired by Dutch investors in early 2025. Since then, it has been expanding its manufacturing capabilities in line with its customers’ roadmaps and expected capacity needs.
在10月14日举行的2026年第三季度财报电话会议上，ASML表示其已从接受订单转为分配订单：客户希望下单至2029年和2030年，但该公司在这些订单将不会接受，直至其将总需求与自身产能进行权衡。ASML还首次确认，客户已同意为其最关键的设备支付更高价格。原文将此背景描述为EUV短缺加深。
沐曦股份全资成立重庆子公司，注册资本1000万人民币，主营集成电路设计。此举旨在拓展区域市场或布局研发，但1000万注册资本规模较小。
长期产能布局，短期供需无实质改变。
Google计划2027至2028年在芬兰投资130亿欧元扩建AI数据中心。此举旨在扩大欧洲算力基础设施并推动清洁能源项目。
长期利好数据中心GPU、服务器CPU及电源管理芯片需求。
美光HBM月产能从4-5万片提升至10万片，重点扩充12Hi HBM4产能。
HBM价格，尽管美光仍落后于SK海力士和三星的15-20万片产能。
美光计划将HBM产能月增6万片，年底达到10万片，重点供应12-Hi HBM4。此举旨在缩小与三星和SK海力士的差距。
产能扩张将加剧市场竞争，HBM价格面临下行压力。
台湾AI服务器供应链正增加对华投资，但集中于组件而非整机组装。与笔记本PC在华生产持平且向东南亚转移形成对比。
供应链多元化趋势，短期供需格局或维持稳定。
SK海力士计划于2027年上半年将大连工厂产能提升至5万片/月，主要生产100层级成熟NAND闪存。该扩产聚焦于成熟浮栅技术，将先进375层技术保留在清州工厂。
成熟NAND供应，价格承压下行。
南亚科宣布2026-2029年投入高达3466亿新台币扩建Fab 5A，并上调2026年资本支出34%。该项目将采用EUV技术生产10nm级DRAM，且长协订单已覆盖50%产能。
大规模扩产将增加未来供应，对DRAM价格构成压力。
SuperAlloy正扩大回收铝及半导体部件业务，预计将成为新增长引擎。公司正致力于获取认证、多元化采购并扩充产能，以服务全球客户。
该战略转型可能影响供应链多元化及低碳材料需求，但短期内对现货价格影响有限。
三星电子推迟高数值孔径EUV量产进度，优先保障代工业务盈利。相比英特尔，三星更倾向于权衡设备支出与财务回报，而非单纯追求良率。
此举表明三星对激进扩产持谨慎态度，可能拖累先进制程产能释放节奏。
中科曙光全资成立广西子公司，经营范围涵盖集成电路设计、制造及销售。此举旨在拓展区域产业布局，强化其在集成电路领域的供应链能力。
产能扩张可能增加未来供应，短期现货价格影响有限。
韩国BOBOO HITECH投资1.5亿元在西安建设半导体耗材维修基地，一期租用2000平米厂房。项目聚焦静电吸盘、加热盘等部件的维修及本地化生产。
耗材维修服务市场，预计将提升相关部件的供应稳定性。
Qnity加大在台湾的投资，重点布局先进封装、CPO及散热技术。此举旨在巩固其在全球AI硬件供应链中的核心地位。
需观察后续具体扩产规模及对相关供应链的影响。
大立光计划9月启动自动化FA试点线拓展CPO业务，预计2027年起贡献收入。作为苹果镜头供应商，大立光正深化在光电共封装领域的布局。
（未来产能与技术里程碑）。
SK海力士计划将DRAM产能翻倍，目标2030年月产约100万片晶圆。扩建工程集中在韩国龙仁和清州工厂，预计2027年设备安装，2030年上半年新增36万片/月产能。
产能大幅扩张将加剧市场供需矛盾，长期价格承压。
中国成熟制程产能增速超全球需求四倍，预计未来三至五年将占全球新增产能近半。报告指出中国资本支出占比虽降但仍高于市场份额，导致日本功率半导体厂商承压并寻求整合。
中国扩产将加剧成熟制程市场供需失衡，挤压日本及印度本土厂商生存空间。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |