LG Innotek目标2028年供应玻璃基板，同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
- Related manufacturers
- LG Innotek
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
LG Innotek预计其半导体基板业务将在2027年改善。该公司正与大型科技公司洽谈长期供应协议(LTA),并准备进入高端AI加速器市场。根据该战略，公司计划在扩大产能之前先获得客户承诺，同时寻求将业务多元化、摆脱对智能手机相机模组的依赖。上述内容均为计划/预期状态，尚未构成已实施的产能扩张。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
因Galaxy Z Fold8需求强于预期，三星电子向联电（UMC）提交加急晶圆生产请求，但最终遭到拒绝。受此影响，三星将2026年9月的零部件产量削减10%。原文将此结果与成熟制程节点产能持续紧张相联系。此外，三星目前正评估将GlobalFoundries（GF）作为其OLED智能手机DDI的次级代工伙伴，潜在采用时间最早为2027年末。
据爆料人“定焦数码”在微博发文，苹果正准备为标准版iPhone 18展开相当可观的生产计划，该机型预计将于11月下旬开始生产，且苹果正在准备的库存规模“相当大”。苹果的信心很可能来自iPhone 17的强劲市场表现：据《The Information》报道，在iPhone 17首个预购周末结束后，苹果曾要求两家供应商将日产量至少提高30%。Counterpoint Research数据显示，标准版iPhone 17在2026年第一和第二季度均位居全球智能手机销量榜首，两个季度的销量均占全球智能手机出货量的6%，甚至超过iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Pro。iPhone 18预计大体延续现有设计，但可能带来尺寸更小的灵动岛、A20芯片及苹果自研的C2基带，预计将于2027年春季与iPhone 18e和iPhone Air 2一同发布；若生产确实于11月下旬启动，苹果将有数月时间在正式发布前积累库存。上述生产启动计划尚未证实为已实施。
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
据韩国当地报道，三星移动体验事业部计划今年第四季度大幅削减智能手机产量，预计减产20%至30%，近期已通知供应商，减产主要诱因是内存芯片价格持续飙升，导致智能手机产品几乎无利可图甚至可能亏损，三星在计入上涨的内存与半导体成本后利润微薄，以减产保护整体盈利。此前市场预计三星今年智能手机总产量最高可达2.7亿部，在Q4额外减产影响下，全年产量或将落在2亿部出头区间。据集邦咨询数据，今年二季度12GB LPDDR5X手机内存价格约145至146美元，同比大涨175%，预计三季度环比继续上涨约20%，12GB规格价格最高可能达到180美元。此外，三星已针对手机产品调价，Galaxy S26起售价由6999元上调至7799元（涨800元），Galaxy S26+由7999元上调至8999元（涨1000元），Galaxy S26 Ultra由9999元上调至10999元（涨1000元）；今年3月国产手机品牌也先后提价。华为常务董事余承东曾表示，若内存大幅涨价，手机之后可能都要大规模涨价，否则按原价销售将面临亏损风险。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产，目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求，且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。
SK海力士正探索在美国建设晶圆厂以增加供应并控制内存价格。董事长崔泰源警告称，尽管 AI 需求激增，但供应跟不上，导致“芯片通胀”和短缺。
产能扩张计划将增加供应，缓解短缺并给价格带来下行压力。
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
日月光启动六座新厂建设，三星计划投资40亿美元在越南建封测厂，Amkor亦在越南加速扩产。本轮扩产旨在应对AI、HPC及数据中心驱动的芯片需求增长。
三大封测巨头同步大规模扩产，预示未来封装产能将显著增加，可能缓解供应紧张并压制相关服务价格。
台积电宣布在台南（2027H1）、亚利桑那（2027H2）和日本（2028年）扩建3纳米产能，并计划将部分5纳米产能转向3纳米。此举基于3纳米节点的高利润率（超60%）及在代工市场的绝对主导地位。
新增产能集中于2027年后，属长期结构性扩产，对当前现货市场无直接影响。
三星计划在越南太原省投资40亿美元建设芯片封装厂，首期承诺20亿美元；Amkor也在加速其在北宁的产线扩张。此举旨在应对AI芯片需求激增，并分散全球供应链风险。
两家头部OSAT厂商在越南的产能扩张计划，增加了先进封装领域的长期供应，可能对封装服务价格构成下行压力。
英特尔先进封装业务获谷歌与亚马逊考虑采用，用于TPU与Trainium芯片，客户预付款承诺或达数十亿美元。核心驱动力是台积电先进封装产能紧张且集中于台湾，英特尔正于马来西亚及新墨西哥州扩产，台积电亦加速美国封装厂建设。
高端封装产能竞争加剧，可能缓解AI/HPC芯片长期供应瓶颈，但对短期定价与客户分配带来不确定性。
SUMCO推迟建设两座新硅片厂，原计划投资2250亿日元，政府补贴从750亿日元降至193亿日元。公司称市场结构性变化，需优先升级现有产线以满足2nm以下先进制程的严苛质量要求。
从产能扩张转向技术升级的战略调整，为未来先进硅片供应带来不确定性。
内存芯片价格疯涨，导致入门手机内存与闪存成本合计占比达54%，手机厂已放弃千元机更新。台积电削减4nm芯片产出1500-2000万颗（对应2-3万片晶圆），并将部分4nm产线转为3nm，改造耗时6-12个月。
4nm供应削减及内存成本高企，将持续收紧中低端芯片与存储组件供给。
高通与联发科同步下调4nm移动处理器出货量，合计减产1500万至2000万颗。减产根源在于存储芯片现货价近三月涨幅超300%，导致手机终端售价被迫上调8%-25%，市场需求转弱。
手机需求疲软直接冲击上游处理器及存储芯片订单，预示相关元件将面临供应过剩与价格压力。
高通与联发科正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万至2000万颗。此举源于存储器芯片价格飙涨引发的智能手机市场需求疲软。
两大主芯片供应商同步减产，明确指向终端需求急剧恶化。
联发科据报削减4nm晶圆投片量约15%，高通亦在缩减订单。内存成本上涨正对智能手机市场，尤其是中低端机型需求造成压力。
这预示先进制程代工需求走弱，供应链可能进入库存调整阶段。
联发科与高通已削减4nm晶圆投片量，同比降幅约15%。主因智能手机需求疲软及内存成本飙升，一季度内存报价同比涨四倍，导致手机BOM成本显著增加。
终端需求走弱，OEM采购预算受压，高端手机SoC面临需求下滑与潜在供应过剩风险。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |