SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲，ASP上涨，并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡，并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
长鑫存储计划在北京建设第六座DRAM厂，产能将翻倍至60万片/月。该扩张计划依赖政府资金支持，旨在2030年夺取30%市场份额，但受限于先进制程设备获取。
产能大幅扩张将加剧DRAM市场供应过剩，压制价格。
PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动，公司正拓展高附加值半导体基板业务。
预示半导体基板需求前景强劲。
英特尔将先进封装分拆为独立业务，聘请SK海力士前CEO掌管，EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺，并整合HBM与逻辑芯片。
先进封装产能结构性调整，英特尔目标封装营收超10亿美元。
DHL Supply Chain在荷兰Holtum破土动工建设1.7万平米电池物流中心，预计2027年初投入运营。该中心专注于电动汽车及BESS电池的存储、测试及回收准备，旨在支持欧洲新能源供应链。
物流服务商，但对电池现货价格无直接影响。
TI投600亿美元建七厂，目标2030年自产95%芯片。此举旨在应对数据中心和工业市场需求的强劲增长，其中数据中心营收同比激增90%。
垂直整合策略将强化供应链控制力，且旺盛需求预示着相关IC产品前景乐观。
味之素斥资约1.2亿日元在岐阜县购买土地，计划于2032年投产第三座ABF工厂。随着AI数据中心需求激增，ABF作为半导体封装关键材料，其利润率已超过50%，公司正通过扩建产能应对未来增长。
味之素凭借超95%的全球ABF市场份额，产能扩张将进一步巩固其在AI封装材料领域的垄断地位。
首尔半导体计划投资1.8亿美元用于AR领域的MicroLED微显示模块。面对LED行业利润压力与需求放缓，该公司正寻求新的增长点。
MicroLED产能扩张对显示供应链的潜在影响。
SK海力士在清州举行P&T7先进封装工厂奠基仪式，投资额达数万亿韩元。该工厂专用于生产HBM等AI内存产品，WT产线预计2027年10月完工，WLP产线预计2028年2月完工。
此为长期产能扩张计划，利好远期HBM供应，但对当前交易无直接影响。
日月光启动六座新厂建设，三星计划投资40亿美元在越南建封测厂，Amkor亦在越南加速扩产。本轮扩产旨在应对AI、HPC及数据中心驱动的芯片需求增长。
三大封测巨头同步大规模扩产，预示未来封装产能将显著增加，可能缓解供应紧张并压制相关服务价格。
SpaceX德州巴斯特罗普先进芯片封装工厂已开始安装设备，计划年底前投产。该工厂将封装用于星链终端的射频芯片，该流程目前由外部供应商完成。
SpaceX将部分封装流程转为内部完成，将减少对外部封装服务的需求，对现有封装服务供应商构成潜在压力。
英特尔先进封装业务获谷歌与亚马逊考虑采用，用于TPU与Trainium芯片，客户预付款承诺或达数十亿美元。核心驱动力是台积电先进封装产能紧张且集中于台湾，英特尔正于马来西亚及新墨西哥州扩产，台积电亦加速美国封装厂建设。
高端封装产能竞争加剧，可能缓解AI/HPC芯片长期供应瓶颈，但对短期定价与客户分配带来不确定性。
三星首条8英寸GaN产线预计2026年Q2量产，初始营收预计低于1万亿韩元。公司已投资约1000-2000亿韩元购置设备，并计划年内启动SiC产线。
新增产能属远期供给，且已延迟、初期规模有限，对当前交易价格无直接影响。
NVIDIA Rubin Ultra预计维持双Die设计，TSMC 3nm需求保持强劲。受限于封装良率与成本，四Die方案被放弃，且AI芯片占3nm产能比例将从2025年的5%升至2026年的36%。
TSMC 3nm产能利用率，供需紧张格局延续。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |