SpaceX德州封装厂年底投产射频芯片封装转内部

SpaceX德州巴斯特罗普先进芯片封装工厂已开始安装设备，计划年底前投产。该工厂将封装用于星链终端的射频芯片，该流程目前由外部供应商完成。利空：SpaceX将部分封装流程转为内部完成，将减少对外部封装服务的需求，对现有封装服务供应商构成潜在压力。

射频芯片先进封装

产能扩张供应链垂直整合内部化