据TrendForce于2026年10月19日发布的推文，美光（Micron）看好HBM在人形机器人中的未来潜力，原因在于日益复杂的AI模型带来的带宽需求超出LPDDR所能提供的水平。美光预计未来机器人需要200GB DRAM加4TB存储，并正在为物理AI开发EIM，据报道量产预计在2028年下半年（2H28）。上述均为前瞻性看法与开发计划，量产时间带有'据报道'的限定，尚未实现。
据泰国投资促进委员会（BOI）表示，丰田汽车公司计划投资14.9亿泰铢（约合4400万美元），首次在泰国生产燃料电池皮卡。丰田位于北柳府（Chachoengsao）工厂的新生产设施年产能将达到3000辆燃料电池皮卡，这些车辆将出口至欧洲、澳大利亚和新西兰。该设施预计将于2027年12月开始商业化生产。泰国投资促进委员会已批准该项目的税收优惠政策。原文未说明原因。
台达电子（Delta Electronics）董事长Ping Cheng于2026年10月15日在2026天下领袖论坛（2026 Global Views Leaders Forum）上表示，世界正在进入电气化时代，AI数据中心与电动车推动电力需求超出可用供给（原文将此作为AI电力缺口的明确原因）。台达计划将其业务重点从电力消费扩展到涵盖发电、输电、配电、储能与用电的一体化微电网架构，并以固体氧化物燃料电池（SOFC）与固态变压器（SST）作为其关键产品。该事项属于公司业务方向扩张计划，原文未说明具体投资金额或时间表。
雷赛智能近日在机构调研、现场参观时表示：无框力矩电机全年在手订单超过100万台，年度交付预计80万—90万台，目前月产能达15万台，公司正在扩建自动化产线向年产300万台迈进（扩建为计划进行中事项）。关节模组方面，谐波、行星、一体轮三大类订单快速增长，目前在手订单超6万台，交付加速放量，公司同步加大产能建设。从营收占比看，机器人业务目前占公司整体营收比例较小，今年预计十分之一左右，已呈现快速增长趋势；公司初步预计明后年人形机器人业务收入将逐步产生较大贡献，未来几年占比很可能会快速提升（该判断为初步预估，非已实现业绩）。今年全年机器人相关业务订单规模预计在两三亿元之间。公司说明以上基于当前人形市场发展形势的预判，仅供参考。
三星SDI计划最早于2027年6月开始量产面向AI服务器的圆柱形磷酸铁锂（LFP）电池，这将是韩国电池制造商首次采用圆柱形LFP备用电池。该举措是计划性质，尚未实施。公司此举将其产品组合从传统的三元电池扩展出去，背景是AI数据中心推动电池备份单元（BBU）需求快速增长。原文未说明价格影响或产能数字。
台积电于10月15日公布3Q26财务业绩：营收达467.2亿美元，同比增长41.2%、环比增长16.2%；毛利率为66.4%（环比下滑1.3个百分点，主要因2nm量产初期爬坡带来的稀释），净利润同比增长68.7%至新台币7,630.6亿元，EPS为新台币29.43元，实现连续第六个季度获利创新高。2nm制程在量产首季即占晶圆营收8%，较上季的3%接近 triple；3nm占比33%为最大营收来源，5nm占28%，7nm占10%，7nm及更先进制程合计占晶圆营收79%。存货天数环比减少5天至82天，2nm初期爬坡期间累积的库存开始被消化。3Q26资本支出为138.4亿美元，今年前三季累计支出406.4亿美元。平台方面，HPC占营收68%（环比增22%），智能型手机占21%（环比增10%），汽车电子占4%（环比增23%），IoT占4%（环比增5%），消费电子占1%（环比减12%）。北美客户占营收79%（环比增1个百分点），亚太占10%，中国占5%，日本与EMEA各占3%。董事长兼CEO魏哲家表示，预计2026年全年美元营收增长约44%（此为预测值），2nm于新竹与高雄厂区持续爬坡，2027年2nm年产能预计倍增以上，全球近25座 fab 并行推进。
现代汽车集团计划到2032年底在印度投资155亿美元，用于扩大产能及研发。此举旨在提升零部件本土化率。
产能扩张计划将增加汽车芯片供应，可能缓解短缺或压低价格。
SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
中国长安汽车总经理赵非在2026巴黎车展上透露，公司欧洲本地化基地布局已基本确定，计划2028年建成18万辆产能，2030年规划35万辆产能落地。赵非表示，正与合作方积极商谈，预计将在今年内正式宣布合作内容。目前合作尚未正式宣布，产能目标为规划性质。
东芝计划投资60亿日元将AI数据中心HDD产能翻倍至2027财年。受AI基础设施需求及SSD短缺驱动，硬盘市场供应紧张。
产能扩张计划预示未来供应增加，可能缓解当前短缺压力。
日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲，ASP上涨，并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡，并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
Kioxia与Sandisk宣布扩产NAND投资310亿美元以保障供应。该计划旨在至2032年通过多年度比特增长满足AI与数据中心需求。
大规模产能扩张预示供应增加，对NAND Flash价格构成下行压力。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产，目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求，且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。
SK海力士计划于2027年上半年将大连工厂产能提升至5万片/月，主要生产100层级成熟NAND闪存。该扩产聚焦于成熟浮栅技术，将先进375层技术保留在清州工厂。
成熟NAND供应，价格承压下行。
南亚科宣布2026-2029年投入高达3466亿新台币扩建Fab 5A，并上调2026年资本支出34%。该项目将采用EUV技术生产10nm级DRAM，且长协订单已覆盖50%产能。
大规模扩产将增加未来供应，对DRAM价格构成压力。
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升，英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
CPO技术加速商业化，带动光学引擎及测试设备需求。
美光与福特签署长期协议，将扩大汽车存储解决方案产能。此举旨在支持福特下一代车型生产，并扩大弗吉尼亚厂先进DRAM产能。
产能扩张可能缓解汽车存储芯片的短期供应紧张，对现货价格构成下行压力。
特斯拉计划在柏林超级工厂招聘1000名员工，将周产量从6000辆提升至7500辆。受益于欧洲市场销量激增（德国同比增322%），该扩产计划旨在满足强劲需求。
汽车半导体需求，预计功率器件及传感器供应趋紧。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |