SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
科亿智能在合肥开工AI视觉检测装备项目。该项目属于公司增资扩产计划。
产能扩张可能增加供应，对价格构成压力。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
阿里云利用CUBE 5.0架构将AI数据中心建设周期缩至100天，全球模块化产能提升三倍。此举旨在降低超10%的建设成本以应对加速的AI基础设施需求。
产能大幅扩张可能引发短期供过于求风险。
SK海力士计划于2027年上半年将大连工厂产能提升至5万片/月，主要生产100层级成熟NAND闪存。该扩产聚焦于成熟浮栅技术，将先进375层技术保留在清州工厂。
成熟NAND供应，价格承压下行。
Joynext在波兰扩建1.33万平米厂房，总产能达2.6万平米。该厂采用可再生能源及模块化设计，旨在提升欧洲供应链稳定性。
产能扩张增加供应压力，可能抑制汽车电子元件价格。
日月光启动六座新厂建设，三星计划投资40亿美元在越南建封测厂，Amkor亦在越南加速扩产。本轮扩产旨在应对AI、HPC及数据中心驱动的芯片需求增长。
三大封测巨头同步大规模扩产，预示未来封装产能将显著增加，可能缓解供应紧张并压制相关服务价格。
AIXTRON计划在马来西亚槟城投资约4000万欧元建设新厂，生产100-200mm产品，预计2027年投产。该举措旨在补充欧洲基地并强化亚洲市场布局，目前亚洲占其营收60%。
长期产能扩张计划将影响未来供应链，需观察2027年后的实际供应能力。
Aixtron计划在马来西亚槟城新建工厂，投资约4000万欧元，主要生产100/150/200mm产品。此举旨在利用东南亚供应链并服务亚洲客户。
产能扩张预期增加设备供应，可能对价格产生下行压力。
Lyten计划在波兰格但斯克建立工业枢纽，整合锂硫电池和3D石墨烯材料的生产与研发。该计划基于2025年底收购的Northvolt场地，旨在结合先进材料、储能技术和AI基础设施。
该枢纽尚处于2026年可行性研究阶段，短期内对现货市场供需无直接冲击，但预示未来锂硫及石墨烯材料产能布局。
SK海力士宣布对其龙仁半导体集群的首座晶圆厂追加21.6万亿韩元设施投资，总投资额达31万亿韩元。此举旨在提前应对AI及高性能计算带来的结构性需求增长，首座洁净室投产时间亦从2027年5月提前至2月。
该大规模长期产能扩张计划增加了未来供应潜力，若需求增长不及预期，可能对存储芯片价格构成下行压力。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |