十万级大众用上激光雷达!新款与众06、07上市:9.99万起
10月18日,大众安徽新款与众06、07上市,主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元,07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片(420TOPS)及激光雷达,新增77.5kWh大容量电池,续航达630km/670km。
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10月18日,大众安徽新款与众06、07上市,主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元,07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片(420TOPS)及激光雷达,新增77.5kWh大容量电池,续航达630km/670km。
在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔展示了硅光子技术发展蓝图,数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”,并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面,源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限,在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈,数据中心架构需向光互连演进,能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出,当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求,其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模;自2016年投入商用以来,已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)发展。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Lumentum表示,用于AI数据中心光学的磷化铟(InP)激光器短缺正在延长而非缓解,其产能已被预订至2029年初,且其最大客户开始分担新建产能的资金风险。原文指出,这反映了AI网络在少数激光芯片制造商处的瓶颈,这些厂商的新增产能需要数年时间才能上线。扩产属于计划性质,原文未给出具体产能数字或日期(除'2029年初'外)。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作,在佛蒙特州工厂扩产硅锗(SiGe)以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增,铜缆传输距离受限,硅锗技术成为高速光通信的关键,英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张,预计将提振SiGe及光通信板块需求。
台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升,英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。
CPO技术加速商业化,带动光学引擎及测试设备需求。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备,旨在提升通信、激光雷达等领域研发生产能力。
扩产计划预示供应增加,可能对特种光纤价格造成下行压力。
锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目。项目新增MCVD、PCVD系统及拉丝塔等核心设备,旨在提升通信、激光雷达及医疗领域特种光纤产能。
产能扩张计划通常被视为利好,有助于缓解特种光纤供应瓶颈并增强公司在激光产业链的竞争力。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
Lumentum收购Qorvo位于北卡罗来纳州24万平方英尺工厂,用于生产AI数据中心所需的磷化铟光学器件,预计2028年中量产。此举旨在利用当地熟练劳动力和政策支持扩大美国本土供应链,Nvidia为确认客户。
长期增加关键AI组件供应,但对当前现货价格无直接影响。
Lumentum计划在北卡罗来纳州建立24万平方英尺工厂,生产用于AI数据中心的InP激光器。该举措旨在满足全球最大AI数据中心对光互连组件日益增长的需求。
产能扩张计划可能缓解未来供应紧张,对InP激光器价格形成压制。
三星加速推进德州泰勒厂Fab 2建设,总投资增至370亿美元。受TSMC产能限制及《芯片法案》补贴驱动,该厂将生产2nm先进制程芯片。
大规模产能扩张将增加先进制程芯片供应,长期价格承压。
博通高管警告台积电产能正成为2026年的瓶颈,其扩产速度已跟不上短期需求。博通已为关键部件锁定了2026至2028年的产能。
供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB,预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。
Veeco获多台Lumina MOCVD及Spector IBD系统订单,用于InP激光器制造。该订单确立Lumina为生产工具,反映全球光学通信厂商对InP激光器需求旺盛。
InP激光器及设备制造商。
Lumentum宣布对其位于圣何塞的半导体激光器工厂进行重大产能扩张。此举旨在应对工业及消费市场对超高功率激光器日益增长的需求。
特定激光组件供应增加,可能缓解结构性短缺并对远期价格构成下行压力。
Innolume宣布大幅扩产用于O波段连续波激光器和半导体光放大器的砷化镓量子点激光器。此举旨在应对AI驱动连接和超大规模数据中心对800+Gbps光模块的爆发式需求,据LightCounting报告,其出货量预计未来五年将每年翻倍。
该关键激光组件产能的明确扩张计划,有望缓解供应紧张并对远期价格构成下行压力。
Innolume订购Riber MBE 49系统,计划2024年交付以提升GaAs量子点激光器产能。此次扩产旨在支持其市场扩张,特别是云网络市场。
特定组件产能增加,可能缓解供应紧张并对中期价格构成下行压力。
Lumentum在斯洛文尼亚的特殊光纤制造与研发规模扩大一倍以上。此举旨在提升其光网络和激光产品核心部件的自主产能。
特定关键元件的产能扩张,长期可能缓解供应紧张并抑制价格上行。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |