博通凸版合资企业建厂95,000平米
博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂,计划2026年底投产高价值产品。
利空
新产能扩张将增加基板供应,预计未来价格承压。
- Related manufacturers
- Broadcom, Toppan Holdings, Advanced Substrate Technologies
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博通与凸版合资企业AST于2026年9月29日在新加坡开设95,000平方米FC-BGA基板工厂。这是凸版集团在日本以外首家此类工厂,计划2026年底投产高价值产品。
新产能扩张将增加基板供应,预计未来价格承压。
LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板,旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。
产能扩张虽反映需求旺盛,但需警惕未来潜在供应过剩风险。
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