SK海力士在清州工厂部署2000张Nvidia Blackwell显卡用于内部AI系统。此举旨在保障核心数据安全并优化晶圆厂数字孪生与生产流程。利多SK海力士AI基础设施布局及Nvidia AI芯片需求。

三星电子正出售西安及韩国工厂的123台成熟制程（90-65nm及8英寸）设备。此举旨在优化运营效率，加速其西安工厂（占NAND总产量40%）从128层向236层及以上高端NAND的产能迁移。利多：淘汰旧产能、聚焦高端产品的供应侧优化，可能收紧成熟节点NAND供应，并对先进产品价格形成支撑。

禾伸堂企业计划投资30亿新台币，在日本北海道与台湾宜兰利泽厂扩增MLCC产线，瞄准AI高功率电源需求。此举为应对AI电源MLCC供应趋紧的行业行动。利空：产能扩张可能缓解供应压力，抑制未来价格上涨动能。

IESA预测印度芯片产能到2026年底或2027年初将达每天7500万至8000万单位。美光、塔塔电子等OSAT项目将逐步投产。利空。供应增加将缓解短缺并可能压低价格。

三星电子将重启8纳米DUV节点，为英伟达生产GeForce RTX 3060 GPU，预计三月中旬供货。此举旨在利用三星旧有产能满足特定型号需求，从而将台积电5纳米产能留给英伟达新一代Blackwell等架构。关注：供应链策略性调整，需关注三星8纳米节点产能分配对成熟制程晶圆价格及二手GPU市场供给的潜在影响。

美光印度萨纳德封测厂全面投产后，预计将占其全球总产量的10%，2027年芯片产量将达数亿颗。该27.5亿美元项目获得印度中央及地方政府70%的补贴支持。利空：该先进封装产能的实质性落地，特别是针对AI内存及DDR5，将增加全球存储芯片的供应压力。

AWS正为关键客户Anthropic建设超1吉瓦数据中心，其最大园区将部署近百万颗Trainium2 AI芯片。此举是AWS史上最快的数据中心建设速度，旨在支持Anthropic的规模扩张并应对AI云市场竞争。利多：超大规模基础设施扩张预示对AI加速器、HBM及先进封装的长期、高容量需求。