摘要：TSMC 首席执行官 C.C. Wei 在 2026 年 10 月 15 日（星期四）的确认中表示，公司正在考虑在美国亚利桑那州以外扩大产能，得克萨斯州是其中一个选项；已派团队到得克萨斯进行评估，并与一位正在尝试建造名为 Terafab 的晶圆厂的客户（埃隆·马斯克）进行了讨论。若 TSMC 加入该项目，将坚持由 TSMC 运营该晶圆厂。目前双方仍在讨论中，尚未达成任何协议。
Tower半导体与日本政府计划共同投资40亿美元，将日本产能提升至2029年的45,000片/月300mm晶圆，增幅达40倍。该双轨扩张计划包括改造闲置Fab 6及新建300mm产线，旨在满足AI行业对硅光子与SiGe EICs的旺盛需求。
大规模扩产预示未来光通信芯片市场可能面临供应过剩风险，现货价格承压。
报道称中国DRAM龙头CXMT计划在第二座北京工厂建设3D NAND研发线，目标客户为AI及超算领域。该项目尚处于早期阶段，距离投产至少需2-3年。
长期看将加剧NAND Flash市场竞争，但短期内对现货价格影响有限。
英特尔将增发规模扩大至200亿美元，拟用于资本支出及营运资金等“一般公司用途”。尽管分析师认为该金额不足以支撑大规模扩张，但市场推测资金可能用于购买晶圆制造设备（WFE）以应对AI需求。
（资金用途模糊，产能扩张预期存在争议）。
长鑫存储计划在北京建设第六座DRAM厂，产能将翻倍至60万片/月。该扩张计划依赖政府资金支持，旨在2030年夺取30%市场份额，但受限于先进制程设备获取。
产能大幅扩张将加剧DRAM市场供应过剩，压制价格。
台积电2nm节点（N2）月产能达2万片，营收占比仅3%。尽管流片数量是3nm的4倍，但产能爬坡尚处于早期阶段。
流片需求强劲；中性：当前营收占比低，对现货价格短期影响有限。
台积电将美国投资额增至2650亿美元，聚焦2nm及更先进制程，预计毛利率稀释2-4%。尽管面临4-5倍建设成本及英特尔18A良率提升至85%的竞争压力，台积电仍坚持扩张以锁定长期需求。
（利多需求预期 vs 利空毛利率及竞争格局）。
特斯拉聘请英特尔资深高管江伟负责Terafab的14A技术授权，旨在构建自有的半导体制造体系。
此举对供应链格局的长期影响。
味之素斥资约1.2亿日元在岐阜县购买土地，计划于2032年投产第三座ABF工厂。随着AI数据中心需求激增，ABF作为半导体封装关键材料，其利润率已超过50%，公司正通过扩建产能应对未来增长。
味之素凭借超95%的全球ABF市场份额，产能扩张将进一步巩固其在AI封装材料领域的垄断地位。
台系四大主板厂下调2026年出货目标，华硕首度跌破千万片，技嘉与微星预计下滑约25%。AI需求导致CPU与GPU产能向数据中心倾斜，加上内存成本飙升，削弱终端购买力。
主板出货量崩跌，虽组件短缺推高价格，但整体需求疲软将冲击厂商业绩。
TSMC 3nm月产能预计2026年底达18万片，年增超40%；2nm产能亦将激增至10万片。主要受NVIDIA、AMD及汽车领域AI硬件强劲需求驱动。
产能大幅扩张可能缓解供应紧张，导致现货价格承压或趋于平稳。
SpaceX计划自研GPU以应对$1.75万亿IPO，并投入数十亿美元产能。因缺乏长期芯片供应合同，公司寻求通过内部制造降低对外部供应商的依赖。
此举可能重塑AI加速器供应链格局，长期或对现有GPU厂商构成竞争压力。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%，E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户，产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
据DigiTimes未经证实的报道，台积电考虑在美国亚利桑那州大幅扩建，计划建造多达12座晶圆厂和4座先进封装厂，与台美5000亿美元投资框架相关。该传闻与台积电近期收购厂区旁900英亩土地的行动相符。
若此长期产能扩张计划落实，将增加全球先进制程供应，可能缓解长期价格压力。
英特尔将以142亿美元回购其爱尔兰晶圆厂49%的股份，实现完全控股，资金来自现金及65亿美元新发债务。此举发生在CPU报价年内多次上调、平均涨幅达10-15%的背景下。
公司强化对关键产能的控制，结合行业涨价趋势，可能进一步收紧CPU供应并支撑价格。
景硕科技因AI GPU/CPU/ASIC需求强劲，预计营收与产品组合将显著提升。新ABF载板产能正陆续开出以满足需求。
需求激增叠加产能扩张，预示ABF载板供应趋紧，对价格构成支撑。
特斯拉启动Terafab项目并招聘技术项目经理（TPM）。该职位要求10年以上项目管理经验及5年以上半导体制造经验，表明项目已进入规划阶段但距离建设尚远。
产能扩张计划可能增加未来芯片供应，对代工厂需求构成潜在压力。
据日经报道，中国计划在两年内将7nm/5nm级芯片的月产能从不足2万片晶圆提升至10万片，并瞄准2030年达到50万片。该扩张主要由中芯国际主导，但面临无法获得美日欧尖端设备的根本性制约。
该长期产能扩张计划若实现，将增加全球成熟先进制程芯片的供应，对价格构成潜在压力，但受设备封锁影响，执行风险极高。
中国加速液冷技术投资，42个万卡集群超1590 EOPS。高端AI加速器功耗激增，空气冷却已无法满足需求。
液冷供应商，如Envicool股价年内涨超三倍。
台积电考虑追加1000亿美元投资，在亚利桑那州增建四座晶圆厂模块，其在美总投资承诺或达2650亿美元。此举源于美台贸易安排，为本地生产的芯片提供关税豁免。
长期产能布局旨在规避关税风险，对当前元器件供应及价格无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |