汇成真空拟定增9.55亿投PVD设备
汇成真空拟定增募资不超9.55亿元，用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。此举旨在扩充PVD设备产能，增强资金实力。
利空
扩产预期将增加未来市场供应，压制设备价格。
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汇成真空拟定增募资不超9.55亿元，用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。此举旨在扩充PVD设备产能，增强资金实力。
扩产预期将增加未来市场供应，压制设备价格。
汇成真空公告拟募资不超9.55亿元，用于PVD设备产业化及补充流动资金。此举旨在扩大超精密半导体及连续式PVD设备产能。
产能扩张计划可能加剧未来设备供应压力，对相关产品价格形成压制。
蔡司半导体制造技术确认在德国扩建2.5万平方米生产空间。由于蔡司是ASML光刻机光学组件的唯一供应商，此次扩建旨在缓解ASML的产能瓶颈，支持其2027年低数值孔径EUV光刻机产量提升30%的计划。
ASML及EUV光刻机产业链，ASML计划涨价且订单已接近满载。
台湾厂商加速海外扩张，政府补贴贷款配额即将用完。财政部表示第12轮300亿新台币融资接近上限，第13轮600亿新台币配额已满。
供应链转移趋势，短期现货价格影响中性。
JSR与台厂合资在云林建厂，预计2028年量产EUV光刻胶。为补齐供应链缺口并配合TSMC 2nm以下制程需求，JSR成为最后一家在台设厂的日本大厂。
此产能扩张将缓解EUV材料供应瓶颈，但需观察2028年量产进度及竞争格局变化。
Cirrascale CEO David Driggers指出，传统数据中心规划在AI大规模部署中失效，需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦，传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商，AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
特变电工子公司拟投资11.9亿元建设西安高端智能制造园电容电抗项目，建成后将形成油浸式电容器年产能约3000万kvar、干式电容器年产能约5000万kvar。此举旨在解决产能瓶颈并配合资产搬迁，预计达产后年均营收约16.05亿元。
该大规模产能扩张计划将增加电容器市场供应，对相关产品中期价格构成潜在下行压力。
iSABers完成5亿元融资，TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产，加速国产化进程。
国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |