晶振厂商扩产1.6T光模块适配产能
某晶振厂商已投入超高频产线储备产能,适配1.6T以上光模块市场。受AI算力需求爆发及光模块速率提升驱动,该厂商具备量产能力。
利多
产能储备将缓解供需缺口,支撑晶振价格上行。
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某晶振厂商已投入超高频产线储备产能,适配1.6T以上光模块市场。受AI算力需求爆发及光模块速率提升驱动,该厂商具备量产能力。
产能储备将缓解供需缺口,支撑晶振价格上行。
天成半导体成功开发出30毫米厚14英寸碳化硅单晶,标志着行业向14英寸时代迈进。这是继12英寸之后的重大技术突破,通常意味着未来产能扩张和良率提升潜力。
未来SiC晶圆供应增加可能带来的价格下行压力。
天成半导体成功研制出30mm有效厚度的14英寸碳化硅单晶,标志着中国大尺寸SiC材料从12英寸导入期迈向商业化第一步,全球大尺寸晶圆竞争加剧。
大尺寸晶圆量产将显著提升单晶产出并降低成本,长期可能改变SiC供应链格局。
5N Plus获得1810万美元拨款以扩大其在犹他州的锗回收和精炼产能,旨在支持光学和太阳能锗晶体供应链。
产能扩张可能增加锗供应,对现货价格构成压力。
昭和电工已启动6英寸碳化硅单晶衬底的量产。此举是为应对电动汽车、轨道交通及工业设备领域对功率半导体衬底需求的快速增长。
衬底供应产能增加,有望缓解长期供应瓶颈,对SiC晶圆价格构成下行压力。
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