NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
天成半导体开发14英寸SiC晶圆，突破12英寸时代
天成半导体成功开发出30毫米厚14英寸碳化硅单晶，标志着行业向14英寸时代迈进。这是继12英寸之后的重大技术突破，通常意味着未来产能扩张和良率提升潜力。关注未来SiC晶圆供应增加可能带来的价格下行压力。
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来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/3/19 · 查看原始来源
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