Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。

台积电PIC产能将从500片/月激增至2028年的25,000片/月。随着AI服务器带宽需求提升，英伟达、博通等大厂将率先采用COUPE平台。利多，CPO技术加速商业化，带动光学引擎及测试设备需求。

美光与福特签署长期协议，将扩大汽车存储解决方案产能。此举旨在支持福特下一代车型生产，并扩大弗吉尼亚厂先进DRAM产能。利空：产能扩张可能缓解汽车存储芯片的短期供应紧张，对现货价格构成下行压力。

迈巨微电子完成数千万元融资，老股东欣旺达、启赋资本加注，资金将用于传感器芯片量产导入与扩产。该公司专注锂电池安全管理芯片，此次融资旨在加速MagicFETs™与MagicAFE™等产品迭代及工商业储能市场拓展。利空，产能扩张计划通常增加市场供应，可能对相关芯片价格形成压制。

英飞凌在德累斯顿开设Smart Power Fab，投资50亿欧元，比计划提前几个月。该工厂被定位为欧洲最大的功率半导体制造基地，也是英飞凌历史上最大的单笔投资。利空。产能大幅扩张可能缓解供应紧张，导致现货价格承压下行。

MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂，计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。利空，产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。

Nexchip拟在港集资8.9亿美元，用于合肥5.1亿美元40/28nm晶圆厂建设。公司去年营收15.8亿美元，利润率32%，但预计今年因新厂折旧导致利润下滑。利空。新产能投放叠加折旧压力，加剧供应过剩风险，压制现货价格。

中国启动15亿元项目，建设首个宽禁带半导体全产业链。该项目计划三年内实现年产值30亿元，旨在强化国内产能。利空: 产能扩张计划将增加未来供应，可能对宽禁带半导体价格形成压力。

歌尔旗下AR光学晶圆厂于6月22日在上海临港正式投产，总投资约32.8亿元。该项目由歌尔光学整合Sunny OmniLight资源建设，专注于AR波导透镜等高端组件。利空AR光学组件现货价格，新增产能将缓解供应紧张。

Joynext在波兰扩建1.33万平米厂房，总产能达2.6万平米。该厂采用可再生能源及模块化设计，旨在提升欧洲供应链稳定性。利空：产能扩张增加供应压力，可能抑制汽车电子元件价格。

Coherent计划投资6.5亿美元，将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍，以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元，旨在支持这一扩产计划。利空：产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张，但需警惕需求超预期。

DHL Supply Chain在荷兰Holtum破土动工建设1.7万平米电池物流中心，预计2027年初投入运营。该中心专注于电动汽车及BESS电池的存储、测试及回收准备，旨在支持欧洲新能源供应链。利多物流服务商，但对电池现货价格无直接影响。

美光聘请Bechtel承建纽约首两座晶圆厂，预计2030年及2033年投产。该项目投资约500亿美元，旨在通过标准化EPC流程缩短量产周期。利空，Micron补贴驱动的成本结构将增强定价权，对DRAM现货价形成下行压力。

铠侠计划2026至2028财年平均每年资本支出达4700亿日元，较2025财年大增66%，并考虑建设第三座北上山工厂。尽管当前产能利用率仅约50%，但受AI推理NAND需求86%复合年增长率驱动，公司预计供需紧张将持续至2027年。利多NAND Flash价格走势，供应链中短期内将维持紧缩状态。

SK集团董事长预计存储芯片供需紧张将持续至2030年，并计划在未来五年内将晶圆总产能翻倍。此举旨在应对激增的AI需求，并深化与台积电及英伟达在HBM4E等下一代产品上的合作。利多短期至中期的存储芯片价格，但需关注远期产能翻倍带来的供应格局变化。