PSMC获英特尔EMIB-T独家硅电容供应，月产能扩张至5000片8英寸及8000-10000片12英寸晶圆。随着AI GPU需求增长，硅电容集成化趋势明显，且EMIB-T较CoWoS成本降低50%。
PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。
PowerTech与博通在新加坡合资建厂，投资4亿美元扩建面板级先进封装产能。此次合作旨在深化面板级封装（FOPLP）策略，以应对AI ASIC芯片的封装需求。
产能扩张预期将缓解当前先进封装供应紧张局面，长期可能引发价格下行压力。
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。
三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
SpaceX计划自研GPU以应对$1.75万亿IPO，并投入数十亿美元产能。因缺乏长期芯片供应合同，公司寻求通过内部制造降低对外部供应商的依赖。
此举可能重塑AI加速器供应链格局，长期或对现有GPU厂商构成竞争压力。
台积电预计其CoWoS先进封装产能将在2026年底达到每月11.5万至14万片，并于2027年增至约17万片，扩产集中于台南与嘉义。公司同时推进CoPoS面板级封装，试点线预计2024年6月完成，目标2028-2029年量产。
大规模产能扩张表明对AI/GPU封装长期供应承诺坚定，但无即时价格影响。
英特尔先进封装业务获谷歌与亚马逊考虑采用，用于TPU与Trainium芯片，客户预付款承诺或达数十亿美元。核心驱动力是台积电先进封装产能紧张且集中于台湾，英特尔正于马来西亚及新墨西哥州扩产，台积电亦加速美国封装厂建设。
高端封装产能竞争加剧，可能缓解AI/HPC芯片长期供应瓶颈，但对短期定价与客户分配带来不确定性。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
Meta正斥资数十亿美元建设GPU集群，并以高达2亿美元的四年期薪酬挖角顶级AI人才。此举源于Meta在开源大模型领域落后，扎克伯格亲自领导公司向超级智能冲刺。
Meta从'GPU贫乏'转向'GPU极度充裕'，将直接推高对高端AI芯片、HBM及先进封装的采购需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |