FICG位于柔佛的新设施将生产面向AI基础设施和数据中心的高速光模块,现有八条SMT产线
FICG位于马来西亚柔佛的厂区设有八条SMT产线,将生产用于AI基础设施和数据中心的高速光模块。原文未说明原因,也未提及具体扩产量或时间表。
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FICG位于马来西亚柔佛的厂区设有八条SMT产线,将生产用于AI基础设施和数据中心的高速光模块。原文未说明原因,也未提及具体扩产量或时间表。
在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔展示了硅光子技术发展蓝图,数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”,并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面,源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限,在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈,数据中心架构需向光互连演进,能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出,当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求,其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模;自2016年投入商用以来,已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)发展。
FIC集团于10月15日在马来西亚柔佛开设PRO3C (Malaysia) Sdn. Bhd.制造工厂,扩大其在东南亚的光通信生产布局。柔佛新山工厂旨在支持全球客户对800G、1.6T、3.2T和6.4T光通信模块的需求,需求增长来自人工智能、高性能计算、数据中心和半导体应用。标题显示光模块产能目标为18条SMT产线。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
Win 芯科扩大光电二极管与激光二极管产能以应对短缺。受 AI 数据中心需求激增及 800G/1.6T 技术演进驱动。
供应增加可能压制价格。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作,在佛蒙特州工厂扩产硅锗(SiGe)以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增,铜缆传输距离受限,硅锗技术成为高速光通信的关键,英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张,预计将提振SiGe及光通信板块需求。
剑桥科技计划2026年底光模块年化产能不少于600万支。公司正推进1.6T及3.2T等高端产品研发,并维持800G产品出货。
产能扩张预期将增加市场供应。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货,并加速1.6T光模块PCB量产,同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势,公司提供一站式增值服务。
产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力,价格或承压下行。
这家公司加速布局1.6T光模块与AI服务器板卡产能。光通信行业正经历从800G向1.6T的迭代升级以支撑AI算力需求。
产能扩张增加供应,短期或对价格造成压力。
AOI宣布在德克萨斯州皮尔兰新增38.8万平方英尺制造空间,目标至2027年底在休斯顿地区实现月产70万只800G/1.6T光模块,并将激光器产能提升约350%。此举旨在应对超出预期的数据中心光连接需求,支持AI基础设施部署。
针对关键高速光模块的明确大规模产能扩张计划,预计将增加未来供应,对相关组件的高溢价构成潜在压力。
三星电子宣布进军硅光子代工领域,计划从PIC扩展至CPO,调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈,并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争,挤压现有代工厂商份额。
胜宏科技计划2026年固定资产投资不超过180亿元,主要用于新厂房建设及设备购置。公司深度参与核心客户正交背板项目,攻克PCIe 6及800G/1.6T高速传输技术,且在手订单饱满。
订单能见度高及产能扩张计划显示需求强劲,但大规模资本开支可能对短期利润率构成压力。
意法半导体已开始为超大规模客户量产其PIC100硅光平台,并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举基于客户的长期产能预订承诺,瞄准预计2030年达340亿美元的数据中心光模块市场。
激进的产能扩张计划为高增长细分市场提供了长期、安全的供应保障,可能缓解远期供应担忧,但需关注资本支出对盈利的影响。
意法半导体已为其PIC100硅光平台启动大规模生产,并计划在2027年前将产能提升四倍以上。此举旨在满足AI数据中心对800G/1.6T光互连模块的强劲需求,并获得客户长期产能预订保障。
大规模产能扩张计划预示着未来硅光收发器供应将大幅增加,对中长期价格构成下行压力。
Tower Semiconductor计划在2026年Q4前将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上,且截至2028年的总产能已有超70%被客户预订。格芯通过收购AMF成为全球最大纯硅光子代工厂,以应对AI数据中心对800G/1.6T光模块的爆发需求。
代工巨头竞相扩产锁定产能,预示硅光芯片供应持续紧张,2026年商用元年产能缺口达5%-15%,对上游代工价格构成支撑。
Innolume宣布大幅扩产用于O波段连续波激光器和半导体光放大器的砷化镓量子点激光器。此举旨在应对AI驱动连接和超大规模数据中心对800+Gbps光模块的爆发式需求,据LightCounting报告,其出货量预计未来五年将每年翻倍。
该关键激光组件产能的明确扩张计划,有望缓解供应紧张并对远期价格构成下行压力。
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| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |