NuAxi半导体贸易情报
OKI开发晶圆薄膜键合技术，实现300mm硅晶圆异质集成
发生了什么
OKI电气工业开发出基于其专有CFB技术的Tiling晶圆薄膜键合技术，可将小尺寸光学半导体晶圆集成至300mm硅晶圆。该技术解决了因晶圆尺寸限制导致的光电融合技术发展瓶颈，旨在推动该领域进步。中性：此为远期研发进展，对当前组件供应、价格及采购决策无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：8/100
受影响器件与厂商
Optical Semiconductor WafersSilicon Wafers
Oki Electric Industry Co Ltd
rd-milestoneheterogeneous-integrationphotonics-electronics-convergence
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2025/8/18 · 查看原始来源
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