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高通将向SpaceX供应5G基站芯片，用于2027年起在美部署的数万个Starlink Mobile基站

发生了什么

高通于当地时间11月4日表示，已与SpaceX签署长期供应协议，将为其提供Dragonwing QRU100射频单元平台、QDU100分布式单元平台及基站信号处理软件，用于SpaceX计划自2027年起在美国部署的数万个Starlink Mobile 5G基站。Starlink Mobile是一项将Starlink卫星网络与美国地面网络整合的电信服务，高通的平台将部署在地面基站中；这些基站采用64T64R配置的大规模多输入多输出（Massive MIMO）射频单元，QRU100平台通过高度集成的处理器处理射频功能，QDU100平台处理物理层对时延敏感的基带信号处理。高通称两款平台均可提升每瓦性能，改善大规模基站部署的经济性并降低总拥有成本（TCO）。高通CEO Cristiano Amon在公司财报电话会议上表示，该项目将是'最大规模的网络部署之一'，收入确认将从2027财年末开始，但预计从2028财年开始实现有意义的收入；SpaceX的部署计划本身仍为规划状态，于2027年启动。