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施耐德电气在Data Center Korea 2026展示面向AI数据中心的高压配电、服务器供电与液冷整合方案

发生了什么

法国能源管理公司施耐德电气于11月4日在首尔论岘洞举行的Data Center Korea 2026上，以'From Grid to Chip, From Chip to Cooling'为主题，展示了覆盖高压配电、服务器供电与液冷的整合方案，包括高压开关设备、不间断电源(UPS)、冷却液分配装置(CDU)及整合运营软件，并展出智能动力控制中心(IPCC)与智能马达控制中心(IMCC)。据其介绍，AI驱动数据中心容量从数十兆瓦增至100–200MW，下一代AI服务器机架预计单机架耗电超过1MW，推高受电电压：传统数据中心通常以22.9kV受电，大型设施使用154kV，需自建变电站降压。在供电架构方面，英伟达正为下一代AI数据中心推动采用800V高压直流架构；施耐德电气表示正准备最终过渡到全直流系统的路线图，并称过渡需相当长时间，期间UPS仍可能使用，部分应用在过渡完成后可能不再需要UPS；固态变压器(SST)可能取代部分UPS功能，但电池(含BBU)在应对AI负载剧烈波动方面预计更为重要。液冷方面，施耐德电气已于去年收购液冷专家Motivair，获得直接芯片冷却(D2C)与大容量热管理技术，并在现场展出Motivair的MCDU-25冷却液分配装置；公司还通过将电力管理系统(EPMS)与楼宇管理系统(BMS)联动，实现对电力与冷却基础设施的整合管理。