NuAxi半导体贸易情报

Samtec发布10 mm堆叠高度AcceleRate® mP（UDM6、UDF6）信号与电源组合连接器，节省PCB空间

发生了什么

Samtec, Inc.宣布推出10 mm堆叠高度的AcceleRate® mP（UDM6、UDF6）组合信号针脚与电源叶片连接器。其数字信号与高功率双重功能可省去额外连接器，在不牺牲功能的情况下减少整体PCB空间。电源叶片平行于连接器本体长度布置（与行业常见电源系统相比呈90°偏移），可实现均匀散热，每片叶片载流能力最高达15 A，额定电压为200 VAC或283 VDC。高密度阵列侧的开放式引脚设计支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）。连接器提供5 mm和10 mm两种堆叠高度，六排网格上有60、120、180或240个总引脚，以及4、6、8或10个高功率叶片选项。该连接器已通过Samtec的SET（Severe Environment Testing）认证，适用于LEO卫星、SmallSats、CubeSats等应用。