2026年全球底部填充胶市场规模达到4.46亿美元

发生了什么

根据德文特的综合调查研究（报告名称：【全球与中国底部填充胶市场规模，企业竞争格局与行业发展趋势研究报告2026】），全球底部填充胶市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到4.46亿美元，预计到2033年将增长至5.80亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为3.83%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，将成推动行业增长的核心区域之一，但正文未给出中国市场的具体规模与占比数字。底部填充胶为半导体和显示器行业使用的环氧树脂基专用粘接材料，用于增强COF组件的机械强度和可靠性。报告将产品细分为CUF、NUF、NCP、NCF、MUF五类，下游应用划分为手机、平板电脑、液晶显示器及其他，并列举Henkel、Won Chemical、LORD Corporation、Namics Corporation、Shin-Etsu Chemical等为主要领先厂商，覆盖12个关键国家和区域。此为研究报告发布内容，含预测性质数据，原文未说明增长的具体原因。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/3 · 查看原始来源