德文特报告：2026年全球化学机械平坦化市场规模达69.46亿美元，预计2033年增至107.37亿美元（2026—2033年CAGR 6.42%）

发生了什么

根据德文特的综合调查研究，全球化学机械平坦化（CMP）市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到69.46亿美元；报告预计到2033年将增长至107.37亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为6.42%（该2033年数值为预测，而非已实现结果）。该报告为德文特发布的《全球与中国化学机械平坦化市场规模，企业竞争格局与行业发展趋势研究报告2026》。报告称化学机械平坦化是用于半导体制造的精密工艺，用于在硅晶圆或其他基材上获得平整、光滑且均匀的表面，结合化学蚀刻与机械抛光。报告将市场细分为CMP抛光液、CMP抛光垫、其他三类产品，下游应用分为半导体、金属材料、其他；并列出DuPont、Cabot Corporation、Entegris、Versum、Fujimi Corporation、Fujifilm、Showa Denko Materials、Hitachi、Saint-Gobain、AGC、安集科技、Soulbrain、SKC、湖北鼎龙控股等为主要领先企业。报告正文提及的市场规模数字基于报告自身的研究，其中中国市场的具体规模与占比数字在文中以空缺形式呈现，原文未说明增长的具体原因。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/11/3 · 查看原始来源