第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

发生了什么

2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于2026年11月4日至6日在中国南京丰大国际大酒店举行，会期两天，会议规模2000人。会议由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，承办单位为天水华天科技股份有限公司、未来半导体，协办单位包括江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司。来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测、芯片设计、玻璃基板、TGV领域企业的嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。半导体封测联会公众号给出的参会单位名单包括紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程、寒武纪、字节、龙芯中科、长江存储、海光信息、小米汽车、中兴、蔚来汽车、阿里巴巴等。IT之家于11月1日报道该会议定档消息。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：IT Home · 2026/11/1 · 查看原始来源