韩美半导体第三季度利润同比上升，但环比下滑30%

发生了什么

韩美半导体10月30日公布第三季度业绩：营收1810亿韩元，营业利润908亿韩元，同比分别增长8.9%和33.9%；营业利润率为50.2%，较去年同期的40.8%提升9.4个百分点。公司称对用于高带宽内存(HBM)生产的热压缩(TC)键合机等设备的需求增加支撑了盈利增长，并将增长归因于以AI半导体封装设备为核心的高附加值业务结构。环比来看，营收和营业利润分别下滑27.9%和30.3%。公司预计第四季度业绩将环比改善，因部分原定第三季度交付的设备推迟至第四季度交付；公司还预计营收和营业利润将连续第三年创下年度新纪录(继2024年和2025年之后)。公司对美国子公司Hanmi USA(10月在加州设立)及全球半导体厂商产能扩张表示中长乐观看法，并预计今年股息将再创新高(2025年年末股息为每股800韩元)。

影响与信号

受影响器件与厂商

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来源：The Elec · 2026/10/29 · 查看原始来源