三星zHBM：面向数据移动时代的下一代存储，目前开发中，直接将存储堆叠在处理器上

发生了什么

三星在其技术介绍文章中说明，zHBM为目前开发中的下一代AI存储架构，针对AI推理、推理链、长上下文处理与agentic AI带来的更大KV缓存与更多token需求，将存储直接堆叠在处理器上，而非传统HBM置于AI芯片旁的方式。文章称zHBM通过直接3D集成与Distributed I/O架构实现更短、更密的连接，以在控制功耗与散热的同时提供更高带宽；核心技术包括Wafer-on-Wafer (WoW)堆叠与Hybrid Copper Bonding (HCB)实现细间距铜对铜连接、缩小Through Silicon Vias (TSV)尺寸与间距以增加垂直互连密度，并通过短路径降低数据传输能耗。文中指出直接堆叠带来散热挑战（处理器热量可能需穿过存储堆栈），三星正探索堆叠高度优化，并强调存储与AI芯片需从早期开发阶段协同设计与协同优化，同时联合客户与生态伙伴开发适配各自AI芯片性能、功耗、散热与架构需求的zHBM方案。原文为信息性介绍，未给出具体时间表、产能或价格数据，也未说明任何市场供需状况。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：Samsung Semiconductor Newsroom · 2026/10/28 · 查看原始来源