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智原科技2026Q3财报宣布获美国客户云端AI芯片开案:三星2nm制程、逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠,季度营收36.6亿新台币同比+13%

发生了什么

据IT之家10月28日消息,芯片IP与设计服务企业智原科技(Faraday Technology)于前一日(报道发布前一日的10月27日对应表述为'昨日')在企业2026Q3财报中宣布获得美国客户重要开案,其设计制程、设计复杂度、NRE金额、先进封装均创下公司纪录。该芯片是一款面向云端的AI芯片,同时支持FP64计算(应兼顾HPC任务),基于三星晶圆代工2nm先进制程,将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠,应用混合键合技术,并支持PCIe Gen6。智原提到,客户原计划使用4nm工艺,但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。此外,智原科技2026Q3合并营收为36.6亿新台币(约合7.5亿元人民币),同比+13%、环比+11%;毛利率42.5%、营业利润率5.8%。

影响与信号

中影响影响力评分:55/100

受影响器件与厂商

云端 AI 芯片逻辑 SoC定制 DRAM
智原科技三星晶圆代工
AI芯片开案三星2nm3D堆叠DRAM混合键合PCIe Gen6FP64

来源与时间

来源:IT Home · 2026/10/28 · 查看原始来源

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