NuAxi
NuAxi半导体贸易情报

大众计划2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,正研发最高可支持L4级能力的自研系统级芯片C7H

发生了什么

10月28日,在首届大众汽车集团(中国)技术日上,大众宣布计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。大众认为高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素,相关技术研发正在快速推进。另据IT之家此前报道,大众汽车集团(中国)已正式在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照,该牌照在国内当前要求最严苛的L3监管框架下获批,满足最新安全设计强制标准;基于此,大众汽车集团(中国)可在合肥合规开展L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集,相关测试工作也已正式启动。原文未说明原因。

影响与信号

中影响影响力评分:55/100

受影响器件与厂商

自研系统级芯片 C7H
大众大众汽车集团(中国)
L3级自动驾驶L4级自动驾驶系统级芯片C7H道路测试牌照合肥

来源与时间

来源:IT Home · 2026/10/28 · 查看原始来源

查看 NuAxi 完整情报 →

实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生