英伟达内存策略生变：Rubin Ultra拟以8-Hi HBM4取代12-Hi HBM4E，2Q27出货；Rubin GPU带宽下调约13%

发生了什么

据ZDNet，三星和SK海力士正准备于2Q27为Rubin Ultra出货8-Hi HBM4，取代原定12-Hi HBM4E方案；8-Hi HBM4最初不在英伟达计划中，但相关讨论在3Q26升温。原文给出的原因是12-Hi堆叠存在散热挑战和良率较低，或可缓解供应紧张。两家厂商虽已完成12-Hi HBM4的英伟达认证，其8-Hi产品仍需单独认证；消息人士称英伟达预计在Rubin Ultra NVL机架系统中同时部署8-Hi HBM4和8-Hi HBM4E，取决于机架配置。TrendForce称8-Hi配置使用更少DRAM裸片，可降低堆叠成本和GPU物料成本，在HBM供应持续紧张下预计2027年成为许多GPU和ASIC厂商评估重点；ZDNet称12-Hi HBM4仍是2026主流，8-Hi预计自2027年中期起采用率大幅上升。Economy Tribune援引大信证券称Anthropic自研AI芯片也可能采用8-Hi HBM4，三星或同时供应代工和内存。另据Wccftech，英伟达已下调Vera Rubin的HBM4带宽规格：9月1日存档的官方规格显示Vera Rubin NVL72系统为20.7 TB HBM4容量、1,580 TB/s带宽，Vera Rubin Superchip为576 GB和44 TB/s，每颗Rubin GPU为288 GB和22 TB/s；此后每GPU HBM4带宽降至19.2 TB/s，NVLink 6吞吐从原宣传的3.6 TB/s降至3 TB/s，降幅分别约13%和17%，HGX Rubin NVL8系统带宽最高下调26%，变更可追溯至9月。IT Home称Vera CPU内存规格从每芯片固定1.5 TB LPDDR5X改为'最高1.5 TB'，并指出降低带宽要求可能让更多HBM4产品通过Rubin GPU认证，提升整体产量。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：TrendForce · 2026/10/26 · 查看原始来源