张忆东报告：AI硬件叙事已变，风险溢价抬升、估值收缩，全球AI硬件牛市或已转熊（预测），深秋反弹契机已成

发生了什么

10月26日，海通国际张忆东发布报告称，AI硬件的叙事已从“追求资本开支、怕踏空”转向“追求回报、防风险”，原因是风险溢价抬升、AI硬件估值收缩，其判断全球AI硬件牛市或已转熊（属预测性判断，非已确认事实）。其指出全球AI科技硬件行情7月初至今大幅下跌；10月5日至23日，KOSPI下跌20.8%，日经225下跌10.4%，费城半导体指数下跌18.2%，而道指上涨1.8%、欧洲STOXX 600上涨0.3%；同期标普500下跌1.9%，半导体风险溢价扩大约153bp。港股方面，恒生科技NTM PE（未来12个月前瞻）在10月22日降至13.09倍；A股融资余额从6月25日的30,101.97亿元高点回落，10月22日降至24,269.14亿元，为年内最低，较高点减少19.38%；宽基ETF上周大幅净流入1,552亿元。报告称，若亚洲去杠杆告一段落且月底大型科技公司财报符合预期，市场将具备阶段性反弹条件；海外核心事件窗口为10月27日至28日的FOMC会议和11月3日美国中期选举。投资策略上，其建议趁反弹减或空AI硬件、精选AI应用，并提示AI硬件可能出现short cover式反弹，但需警惕估值体系立足中期的系统性调整风险。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/26 · 查看原始来源