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意法半导体18个月内认证Soitec碳化硅衬底

发生了什么

意法半导体计划在未来18个月内完成对Soitec公司SmartSiC碳化硅衬底技术的认证,目标是为其未来的200mm衬底制造引入该技术。此举是双方为保障意法半导体功率器件业务长期先进衬底供应而进行的合作。中性:此为长期技术认证,对当前碳化硅晶圆及器件的供应、价格及库存决策无直接影响。

影响与信号

低影响影响力评分:10/100

受影响器件与厂商

Silicon Carbide (SiC) Substrates
partnershipsupply-chainqualification

来源与时间

来源:Semiconductor Today · 2022/12/1 · 查看原始来源

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