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英飞凌发布TO263-7封装1200V SiC MOSFET

发生了什么

英飞凌推出新一代1200V CoolSiC沟槽MOSFET,采用TO263-7封装,主攻车载充电和DC-DC应用。该产品旨在提升功率密度与效率,同时降低系统成本。中性:此为常规新品发布,对现有元件的供应、需求及价格无直接影响。

影响与信号

低影响影响力评分:15/100

受影响器件与厂商

SiC MOSFET
Infineon Technologies AG
new-productautomotiveSiC

来源与时间

来源:Semiconductor Today · 2023/6/13 · 查看原始来源

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