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CEA-Leti发布200mm硅基氮化镓工艺

发生了什么

法国CEA-Leti研发中心宣布开发出兼容CMOS产线的200mm硅基氮化镓工艺,目标性能接近GaN/SiC但成本更低。该技术属于实验室研发阶段成果,尚未进入大规模商业生产。中性:此项长期技术进展对当前GaN功率器件的供应、价格及交易决策无直接影响。

影响与信号

低影响影响力评分:10/100

受影响器件与厂商

GaN-on-Si Power DevicesGaN-on-SiC Power Devices
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来源与时间

来源:Semiconductor Today · 2023/12/15 · 查看原始来源

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