NuAxi半导体贸易情报
美国能源部设225万美元碳化硅封装竞赛
发生了什么
美国能源部启动225万美元碳化硅封装竞赛，旨在开发用于高压环境的新型封装原型。该奖项属于美国制造挑战计划，旨在促进国内创新合作。中性：此为长期研发资助公告，对当前碳化硅器件的供应、需求及交易价格无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：10/100
受影响器件与厂商
SiC Power Devices
R&Dgovernment-fundingpackaging
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2024/2/27 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生