NuAxi半导体贸易情报
联电首发RFSOI 3D IC方案，芯片面积减45%
发生了什么
联电发布55nm RFSOI平台3D IC方案，宣称可将芯片尺寸缩减超45%且不影响射频性能。该技术旨在帮助客户集成更多射频组件以满足5G带宽需求。中性：此为长期研发进展，对当前元器件供应、价格及交易库存决策无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：12/100
受影响器件与厂商
RFSOI5G RF Front-End Modules
technology-launch5Gfoundry
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2024/5/3 · 查看原始来源
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