NuAxi半导体贸易情报
东丽开发III-V族芯片高速硅基贴装技术
发生了什么
东丽公司开发出用于硅光技术的磷化铟等III-V族芯片高速贴装至硅基板的新材料与技术。该研发旨在解决硅光芯片制造中的异质集成瓶颈，提升封装效率。中性：此为远期工艺进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：10/100
受影响器件与厂商
InP-based optical semiconductorsSilicon photonics components
Toray Industries
R&Dmanufacturing-processsilicon-photonics
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2024/10/23 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生