NuAxi半导体贸易情报
Nixi半导体建成全球首条35微米功率芯片封装线
发生了什么
中国Nixi半导体宣布建成全球首条35微米超薄晶圆工艺及功率芯片封装线，宣称可降低电阻并缩短载流子传输时间40%。此为功率半导体制造领域的一项技术研发进展。中性：该研发里程碑对功率芯片的现货供应、需求或价格无直接、可量化的交易影响。
影响与信号
低影响影响力评分：15/100
受影响器件与厂商
Power Semiconductors
Nixi Semiconductor
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来源与时间
来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/3/16 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生