NuAxi半导体贸易情报
英飞凌推CoolGaN G3新品，采用RQFN封装
发生了什么
英飞凌推出CoolGaN G3晶体管新品，100V型号采用RQFN 5x6封装，80V型号采用RQFN 3.3x3.3封装。此举旨在解决GaN市场封装尺寸碎片化问题，为客户提供多源兼容选择。中性：此为技术标准化产品发布，对现有元件供需及价格无直接冲击。
影响与信号
低影响影响力评分：25/100
受影响器件与厂商
GaN Transistor
Infineon Technologies AG
packagingstandardizationproduct-launch
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2025/2/18 · 查看原始来源
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