美光等存储股盘前跌逾5%
美股半导体及存储股盘前普遍走低,美光、西部数据及闪迪跌幅逾5%,SK海力士与英特尔跌幅逾4%。此次下跌发生在开盘前,反映市场情绪偏空。
主要存储厂商股价承压,短期看跌。
- 相关厂商
- Micron Technology、Western Digital、SanDisk、SK Hynix、Intel
- 影响评分
- 95 / 100,高影响
美股半导体及存储股盘前普遍走低,美光、西部数据及闪迪跌幅逾5%,SK海力士与英特尔跌幅逾4%。此次下跌发生在开盘前,反映市场情绪偏空。
主要存储厂商股价承压,短期看跌。
周一美股存储芯片股集体重挫,SK海力士ADR跌超10%,SanDisk较历史高点累跌47%。市场担忧中国DRAM巨头长鑫科技IPO募资后扩产加速,未来供给增加将冲击行业利润率。
板块回调提供获利了结机会,短期竞争格局未变。
铠侠股价一年内从2200日元暴涨至11.2万日元,但最近一个月暴跌近50%。股价上涨受AI需求爆发影响,但铠侠尚未证明其在AI基建中的地位,且即将发布的财报是关键。
分析师预测若财报不佳股价恐再腰斩至3.3万日元。
长鑫科技上市首日暴涨470%,市值突破3万亿,2026年H1净利润预计达500-570亿元。市场在AI长周期需求与巨头扩产周期顶部的博弈中分歧明显。
估值泡沫风险与国产替代逻辑的兑现。
SK海力士、西部数据、闪迪、美光和希捷等存储芯片股在盘前交易中集体上涨,其中SK海力士涨幅超过6%,西部数据和闪迪涨幅超过4%。
盘前强劲上涨表明市场情绪乐观,可能预示着强劲的开盘表现。
长鑫科技科创板上市募资666亿元,月产能达30万片。公司技术从DDR4演进至DDR5并突破HBM,预计2026年上半年净利润同比增长超22倍。
AI驱动存储需求爆发,打破三星、SK海力士、美光垄断格局。
下周SK海力士、三星电子和铠侠将公布财报,验证AI需求转化。市场对AI投资可持续性及存储长约可靠性存疑。
财报能否证明AI需求转化为HBM、DRAM及企业级SSD订单。
下周MAG7与SK海力士、三星等巨头财报密集发布,长鑫科技科创板挂牌。市场将重点审视AI云服务增速、HBM出货动能及美联储对通胀的表态。
财报数据将决定存储与AI芯片板块短期走势,地缘政治与关税动态增加市场波动。
费城半导体指数跌4.25%,存储芯片与光通信板块领跌。闪迪跌超10%,SK海力士、Lumentum跌逾8%。
半导体板块遭遇大幅抛售,短期价格承压下行。
SK海力士美股上市首日收涨近13%,溢价正股15.5%,CEO称明年将迎史上最严重存储芯片短缺。AI需求狂潮下,海力士坦言2027年供应最吃紧,部分客户放弃固定价锁定。
股价大涨叠加供应紧张,预计明年存储芯片价格将持续坚挺。
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
国金证券研报指出,2026年Q2 DDR5合约价预计环比上涨58%至63%,NAND闪存合约价上涨70%至75%。受AI算力驱动及海外设备交付周期拉长至12至24个月影响,存储供需失衡加剧。
存储价格及国产设备订单,重点关注量检测与FT测试设备。
SK海力士、TetraMem与南加州大学合作开发基于忆阻器的存内计算SoC。该芯片旨在提升边缘AI能效,但理论峰值仅2.54 TOPS,远低于Copilot+要求。
作为实验性技术验证,目前对现货价格及供需无直接影响。
SK海力士美股上市首日大涨15%,市值达1.25万亿美元。凭借56.4%的HBM市场份额及英伟达深度配套优势,其市值反超美光。
美光股价下跌2.25%。
预计2026年预算智能手机出货量将暴跌22%,内存成本占低端机型BOM比例高达64%。SK海力士、三星和美光将晶圆产能转向高利润的HBM,导致标准内存供应被“饿死”。
标准DRAM和NAND闪存价格面临下行压力,预算手机需求萎缩将加剧库存积压。
美国银行BofA调整观点,认为中国低价AI模型利好半导体行业。理由是更便宜的AI将推动AI芯片、HBM和网络基础设施的爆炸性需求,预计2027年AI资本支出将达1.5万亿美元。
美联储理事沃什成立生产率与就业工作组,评估AI对生产率的影响。尽管AI可能提升生产率,但受油价、逆全球化等因素制约,沃什维持“按兵不动”的时间窗口或较格林斯潘时代更短。
宏观政策不确定性增加,压制芯片需求预期。
江波龙上半年净利预计92-110亿元,同比增超600倍,受益于AI需求及库存价差。
供需紧张格局持续,但需警惕高库存减值风险。
SK海力士2026年Q1营业利润率高达72%,三星美光被诉四年内存价格涨七倍。HBM作为GPU必需品,产能被云厂商锁定,韩国政府投入巨资扩产存储。
存储价格持续上涨,下游大模型公司面临高推理成本压力。
三星、SK海力士与美光遭美国集体诉讼,被控非法协同限制DRAM供给并抬高价格,过去四年DRAM价格涨幅约700%。原告要求法院叫停供给收缩并寻求三倍损害赔偿。
监管风险与价格操纵指控压制市场情绪。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
iPhone Duo首版 BOM:37 个器件、12 个品牌、16 个公开 MPN;A20 Pro、C2、N1 与电源/射频链已定位,NAND 品牌待确认。查看完整拆解全部拆解